真空处理装置和真空处理装置的控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供真空处理装置和真空处理装置的控制方法。能够调整载置台的倾斜度并且抑制处理容器内的微粒的产生。载置台设于处理容器内，用于载置基板。支承构件贯穿在处理容器的底部形成的开口部并自下方支承载置台。保持部位于处理容器的外侧，支承构件的端部固定于该保持部，从而该保持部能够与载置台一体地移动，该保持部以自处理容器的外侧覆盖开口部的方式形成，该保持部沿着开口部的周向形成有构成球面轴承的可动部的内圈部。凸缘部配置于处理容器的外侧的、开口部的周围，该凸缘部形成有与内圈部卡合而构成球面轴承的固定部的外圈部。密封部能够伸缩，沿着开口部的周向设于球面轴承的内侧，该密封部至少将凸缘部与保持部之间气密地密封。部之间气密地密封。部之间气密地密封。

【技术实现步骤摘要】
真空处理装置和真空处理装置的控制方法


[0001]本公开涉及真空处理装置和真空处理装置的控制方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开有一种如下这样的构造：利用球面轴承与形成于载物台的下表面的凸球状的半球体进行面接触而以能够调整载物台的倾斜度的方式进行支承，并且，围绕球面轴承地配置压电元件，在调整载物台的倾斜度时，使压电元件伸长而使半球体与球面轴承分离。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2010－34132号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够调整载置台的倾斜度并且抑制处理容器内的微粒的产生的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的真空处理装置具有处理容器、载置台、支承构件、保持部、凸缘部、密封部。处理容器能够将内部维持为真空气氛。载置台设于处理容器内，用于载置基板。支承构件贯穿在处理容器的底部形成的开口部并自下方支承载置台。保持部位于处理容器的外侧，支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空处理装置，其中，该真空处理装置具有：处理容器，其能够将内部维持为真空气氛；载置台，其设于所述处理容器内，用于载置基板；支承构件，其贯穿在所述处理容器的底部形成的开口部并自下方支承所述载置台；保持部，其位于所述处理容器的外侧，所述支承构件的端部固定于该保持部，从而该保持部能够与所述载置台一体地移动，该保持部以自所述处理容器的外侧覆盖所述开口部的方式形成，该保持部沿着所述开口部的周向形成有构成球面轴承的可动部的内圈部；凸缘部，其配置于所述处理容器的外侧的、所述开口部的周围，该凸缘部形成有与所述内圈部卡合而构成所述球面轴承的固定部的外圈部；以及密封部，其能够伸缩，该密封部沿着所述开口部的周向设于所述球面轴承的内侧，该密封部至少将所述凸缘部与所述保持部之间气密地密封。2.根据权利要求1所述的真空处理装置，其中，该真空处理装置还具有：致动器，其固定于所述凸缘部，能够伸缩的杆以与所述保持部接触的方式设于该致动器；以及控制部，其控制所述致动器的所述杆的伸缩，从而调整所述保持部和所述载置台的倾斜度。3.根据权利要求2所述的真空处理装置，其中，所述致动器在所述开口部的周向上空开间隔地至少配置有三个。4.根据权利要求1～3中任一项所述的真空处理装置，其中，该真空处理装置还具有：排气部，其设于所述保持部，该排气部借助所述开口部和所述保持部对处理容器内进行排气；以及气体输出口，其在所述开口部的侧面沿周向空开间隔地设有多个，该气体输出口输出规定的气体。5.一种真空处理装置的控制方法，该真空处理装置具有：处理容器，其能够将内部维持为真空气氛；载置台，其设于所述处理容器内，用于载置基板；支承构件，其贯穿在所述处理容器的底部形成的开口部并自下方支承所述载置台；保持部，其位于所述处理容器的外侧，所述支承构件的端部固定于该保持部，从而该保持部能够与所述载置台一体地移动，该保持部以自所述处理容器的外侧覆盖所述开口部的方式形成，该保持部沿着所述开口部的周向形成有构成球面轴承的可动部的内圈部；凸缘部，其配置于所述处理容器的外侧的、所述开口部的周围，该凸缘部形成有与所述内圈部卡合而构成所述球面轴承的固定部的外圈部；密封部，其能够伸缩，该密封部沿着所述开口部的周向设于所述球面轴承的内侧，该密封部至少将所述凸缘部与所述保持部之间气密地密封，以及致动器，其固定于所述凸缘部，能够伸缩的杆以与所述保持部接触的方式设于该致动
器，其中，所述真空处理装置还具有：上部电极，其在所述处理容器内与所述载置台相对地配置；以及膜厚传感器，其配置于所述上部电极的周围，该膜厚传感器能够以非接触的方式检测位于规定的检测范围内的所述基板的膜厚，该真空处理装置的控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：森淳，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：