一种具有可调节工作台的晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种具有可调节工作台的晶圆切割机，包括底座、工作台，所述底座端面中部设有第一固定块，所述第一固定块的两侧设有两组第一连接座，所述工作台底端中部设有第二固定块，所述第二固定块两侧设有两组第二连接座，所述第一固定块与第二固定块之间连接有升降机构，本实用新型专利技术使用时通过第一连接杆与第二连接杆的角度移动通过第一连接座与第二连接座推动第二固定块上移，并且第一固定块起到对第一连接杆的支撑作用，进一步保证工作台在上调过程中的稳定性，从而实现工作台的升降调节工作，且本实用方便工作人员将晶圆工件的拿取及放置，同时便于工作人员对工作台上废屑的清理。屑的清理。屑的清理。

【技术实现步骤摘要】
一种具有可调节工作台的晶圆切割机


[0001]本技术属于晶圆切割
，具体涉及一种具有可调节工作台的晶圆切割机。

技术介绍

[0002]晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环，晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步，晶圆上的待切割区域已经预先布局好，一旦晶圆切割失败或精度达不到，损失成本很高，对进行晶圆切割的设备的精度和稳定性要求极高，晶圆切割的设备包括砂轮和设置在砂轮下方的旋转工作台。激光切割头用于对放置在旋转工作上的晶圆进行切割，目前晶圆切割机的工作台高度是固定的不能自行升降，取放工件在工作台上都需要使用人员将晶圆从切割机的工作台上，由于工作台与切割机比较近，这样工作人员在取放时会对自身安全造成一定的影响，而且由于工作台过高，不方便清洁残留在工作台上的废料。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有可调节工作台的晶圆切割机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有可调节工作台的晶圆切割机，包括底座、工作台，所述底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有可调节工作台的晶圆切割机，包括底座(1)、工作台(4)，其特征在于：所述底座(1)端面中部设有第一固定块(5)，所述第一固定块(5)的两侧设有两组第一连接座(6)，所述工作台(4)底端中部设有第二固定块(12)，所述第二固定块(12)两侧设有两组第二连接座(13)，所述第一固定块(5)与第二固定块(12)之间连接有升降机构(8)，所述底座(1)的端面两侧对称设置竖板(2)，所述工作台(4)端面设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内部设有第一电机(16)，所述第一电机(16)的转轴上套接有固定套(17)，所述固定套(17)的两侧设有支撑板(18)，所述支撑板(18)的端面一侧均设有第一气缸(19)，所述第一气缸(19)的活塞杆顶端设有橡胶支撑件(20)，所述第一电机(16)的转轴顶端水平设有工作转盘(22)，所述工作转盘(22)的中部对称设有贯穿通孔(23)，所述工作转盘(22)端面两侧均设有第二气缸(24)，所述第二气缸(24)的活塞杆一端固定有工件夹持板(25)，所述竖板(2)的顶端内侧水平设有顶板(3)，所述顶板(3)的底面设有定位滑槽(26)，所述竖板(2)的一侧壁固定有第二电机(27)，所述第二电机(27)的转轴上传动连接有导向螺杆(31)，所述导向螺杆(31)上螺纹套接有移动块(28)，所述移动块(28)的底部固定有伸缩杆(29)。2.根据权利要求1所述的一种具有可调节工作台的晶圆切割机...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵康，
申请(专利权)人：苏州翠竹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：