一种半导体器件热处理用立式方片架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件热处理用立式方片架。它包括底座（１），底座（１）两端设有立板（２），立板（２）的外侧设有托台（３），立板（２）的内侧设有一组芯片槽（４），立板（２）的顶部设有顶板（５）。与现有技术相比，本实用新型专利技术可以将半导体芯片水平状态摆放在立式方片架上进行热处理，可以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件热处理用立式方片架，属于半导 体热处理用的载体。
技术介绍
在半导体生产中，需要将半导体芯片放入热处理设备中进行处 理。这就需要一种装载半导体芯片的载体,将半导体芯片放在载体上, 再放入热处理炉进行处理。 一般情况下都是将半导体芯片直立的放在 芯片舟中，再将芯片舟放入热处理设备中进行处理的。但半导体生产 的不同需求，有时也需要将半导体芯片在水平状态的进行热处理，因 此需要一种水平摆放芯片的载体，以适应半导体芯片的不同状态的热 处理需求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种半导体器件热处理用立式方片 架，用于半导体芯片水平状态摆放进行热处理，以适应半导体芯片在 不同状态的热处理需求，克服现有技术的不足。本技术的技术方案 一种半导体器件热处理用立式方片架， 它包括底座，底座两端设有立板，立板的外侧设有托台，立板的内侧 设有一组芯片槽，立板的顶部设有顶板。上述的半导体器件热处理用立式方片架中，所述的底座、立板、 托台和顶板均采用透明石英玻璃制成。与现有技术相比，本技术可以将半导体芯片水平状态摆放在 立式方片架上进行热处理，可以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图中的标记为l-底座，2-立板，3-托台，4-芯片槽，5-顶板。具体实施方式本技术的实施例如图1所示:半导体器件热处理用立式方片 架是半导体在进行热处理时用于水平承载半导体芯片的载体，它全部采用透明石英材料制成。它包括底座l，底座1两端设有立板2，立 板2的外侧设有托台3，立板2的内侧设有一组芯片槽4，立板2的 顶部设有顶板5。本例在使用时，先将半导体器件热处理用立式方片架放在平台 上，然后用机械手将半导体芯片水平的插入两边立板2内侧对应的芯 片槽4中，然后用机械手托着两边立板2外两边的托台3将半导体器 件热处理用立式方片架连同插在半导体器件热处理用立式方片架上 的芯片一起放入热处理炉中。权利要求1、一种半导体器件热处理用立式方片架，其特征在于它包括底座(1)，底座(1)两端设有立板(2)，立板(2)的外侧设有托台(3)，立板(2)的内侧设有一组芯片槽(4)，立板(2)的顶部设有顶板(5)。2、 根据权利要求1所述的半导体器件热处理用立式方片架，其 特征在于所述的底座(1)、立板(2)、托台(3)和顶板(5)均采 用透明石英玻璃制成。专利摘要本技术公开了一种半导体器件热处理用立式方片架。它包括底座(1)，底座(1)两端设有立板(2)，立板(2)的外侧设有托台(3)，立板(2)的内侧设有一组芯片槽(4)，立板(2)的顶部设有顶板(5)。与现有技术相比，本技术可以将半导体芯片水平状态摆放在立式方片架上进行热处理，可以适应半导体芯片在不同状态的热处理需求。文档编号F27D5/00GK201229933SQ20082008837公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日专利技术者张彩根 申请人:张彩根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件热处理用立式方片架，其特征在于：它包括底座（１），底座（１）两端设有立板（２），立板（２）的外侧设有托台（３），立板（２）的内侧设有一组芯片槽（４），立板（２）的顶部设有顶板（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩根，
申请(专利权)人：张彩根，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]