【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路组件堆栈结构，尤指可于二个以上的晶粒进行堆栈时，利 用晶粒表面上的电路接触点及缺口部中的导通介质形成导通，而可增加集成电路布局的灵活 性。技术背景一般，现有的如中国台湾专利公报公告第434848号的「半导体芯片装置的封装方法」， 该半导体芯片装置适于安装在一具有数个焊点的基板上，其包含下列步骤提供一半导体芯片，该半导体芯片具有一焊垫安装表面及数个设于该焊垫安装表面的焊垫，该等焊垫的位置不对应于该基板的焊点的位置；把一钢板置于该芯片的焊垫安装表面上，该钢板形成有数个 用于暴露该芯片的对应的焊垫的一部份及该芯片的焊垫安装表面的预定部份的贯孔，在形成 该钢板的各贯孔的孔壁与该芯片的焊垫安装表面之间形成一导电体形成空间；及以导电金属胶为材料利用印刷手段于各导电体形成空间形成一导电体，各导电体具有一从该芯片的对应 的焊垫延伸出来作为电路轨迹的延伸部及一位于该延伸部的自由端且其位置与该基板的对应 的焊点的位置对应的电气连接部。藉此，可改善焊垫间因距离縮小，造成不利于外部电路电 气连接的缺点。虽然，上述现有的「半导体芯片装置的封装方法」可改善焊垫间因...
【技术保护点】
一种集成电路组件堆栈结构，其包括一晶粒、导通介质及多数导线，该晶粒至少一表面的中央处具有多数电路接触点及电路区；该多数导线分别连接电路接触点、电路区及导通介质；其特征在于：所述晶粒周缘设置有至少一缺口部，该导通介质设置于该缺口部中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马嵩荃，璩泽明，
申请(专利权)人：茂邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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