芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构，至少包含有一具数个芯片座的芯片、一设有一线路凹槽的绝缘层、一由防焊材料形成的高分子聚合树脂层及一具数个金属接点的金属层。该金属层内设有各金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并以挠曲方式电性连接该芯片上的芯片座，藉此，可达成整体晶圆其可布线空间的有效利用，于提高晶圆的使用效率的同时，亦可使制程的良率大幅提升。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片封装结构，尤指一种以长出线路的方式，使芯片(Die)上的 各金属接点(Metal Pad)可以挠曲方式与芯片座(Die Pad)及高分子聚合树脂层(Solder Mask)连结，达成整体晶圆(Wafer)其可布线空间有效利用的芯片封装结构。技术背景在已知晶圆上设置防焊层的方法中，是以钢版印刷等方式将防焊层涂覆于该晶圆的芯片 上。其中为了让部份的外层线路曝出以作电性连接用，多利用钻孔方式于其芯片上垂直钻出 凹陷区域，并于其上贴覆一层涂膜，且该涂膜于该等凹陷区域上具有一窗口，可藉由该窗口 灌入金属，以完成其外曝线路层的制作。然而，当该涂膜贴覆于该芯片时，必然会有对准的 误差产生，换言之，即窗口的位置会相对于原本预定的凹陷区域产生偏移，而使制作的晶圆 具有较高的不良率，造成质量不佳；又，由于其凹陷区域是以垂直钻孔的方式形成，在各线 路接点彼此间占用了该晶圆很大的可布线空间，致使该晶圆的使用效率不高。故， 一般无法 符合使用者于实际使用时所需
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种芯片封装结构， 可达成整体晶圆可布线空间的有效利用，于提高晶圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其包括一芯片、一绝缘层、一高分子聚合树脂层及一金属层，该芯片上含有数个芯片座；该绝缘层被覆于该芯片上，其特征在于：所述芯片上及该绝缘层内设有线路凹槽，该线路凹槽中并含有一个芯片座；该高分子聚合树脂层位于该绝缘层表面，并覆盖该线路凹槽的预定部份；该金属层上含有数个金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并电性连接该芯片的芯片座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：璩泽明，马嵩荃，
申请(专利权)人：茂邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]