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一种芯片封装结构，至少包含有一具数个芯片座的芯片、一设有一线路凹槽的绝缘层、一由防焊材料形成的高分子聚合树脂层及一具数个金属接点的金属层。该金属层内设有各金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并以挠曲方式电性连接该芯片上的芯片座，藉此...
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