【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体芯片装盘前的变步距机构,尤其是QFP、 TS0P类产品的变步距机构。
技术介绍
随着IC产业的发展,半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及 提高产能,引线框架上芯片的排布也越来越向多排发展,而产品分离后的 步距与产品最终装入收料盘内的步距是不一致的,这就要求在产品装入收 料盘之前对多排产品之间的步距进行变换,以满足产品装盘要求。传统的 变步距机构一次最多只可对三排产品实现步距变换,变距范围小,生产效 率低。
技术实现思路
本技术就是解决现有QFP、 TSOP类产品就步距范围小、生产效率 低的问题。本技术采用的技术方案是半导体芯片装盘前的变步距机构,它 包括变步距装置和变步距驱动装置,所述的变步距装置包括底板、平行固 定在底板上的若干个直线滑轨、与直线滑轨配合可沿直线滑轨前后滑动的 若干个步距变换台,所述每个步距变换台一端固接有驱动臂;所述的变步 距驱动装置包括变步距轴和与变步距轴联接并驱动变步距轴转动的驱动 电机,变步距轴上设有若干个环绕变步距轴且展开后间距呈逐渐靠近的导向槽,构成圆柱凸轮;驱动臂的自由端置于变步距轴上的导向槽内,随导 向槽的转动而移动,与变步距轴构成凸轮驱动机构。采用上述技术方案,产品分离后,吸盘将产品从分离模具中吸取出来, 并放在步距变换台上,多个步距变换台安装在直线滑轨上,当驱动电驱动 变步距轴按设定好的角度转动,导向槽将带动步距变换台移动,由于导向 槽是逐渐靠近,因此步距变换台将靠近设定的距离,从而达到变步距的目 的。综上所述,本技术的有益效果是由于变步距轴的上的导向槽可 设定最多可达8组,可同时对8排产品实现步距变 ...
【技术保护点】
半导体芯片装盘前的变步距机构,其特征是它包括变步距装置和变步距驱动装置,所述的变步距装置包括底板[4]、平行固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2],所述每个步距变换台一端固接有驱动臂[9];所述的变步距驱动装置包括变步距轴[7]和与变步距轴[7]联接并驱动变步距轴[7]转动的驱动电机[12],变步距轴[7]上设有若干个环绕变步距轴[7]且展开后间距呈逐渐靠近的导向槽[10],构成圆柱凸轮;驱动臂[9]的自由端置于变步距轴[7]上的导向槽[10]内,随导向槽[10]的转动而移动,与变步距轴[7]构成凸轮驱动机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑翔,姜开云,
申请(专利权)人:铜陵三佳科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]
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