半导体封装生产线工序智能优化方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装生产线工序智能优化方法，应用微粒群优化算法ＰＳＯ，对半导体封装工艺中的工序优化，进行建模与求解，以加工中心为单位，建立待求解问题与微粒群之间的映射关系，用微粒来表示问题的可选解，并在相应的目标指导下进行优化求解；所述各微粒群优化子回题，是将生产线上机器对不同产品的加工时间用来对微粒进行编码，确定微粒群寻优空间，并对待求解的优化问题进行时序求耦处理，得到相应子问题后，再将问题空间进行划分，并确定与各子问题间的映射关系，分别对各子问题进行微粒群优化求解，从而得到优化的机器加工时间分配方案和机器占用率。实践表明，ＰＳＯ具有概念简单、实现方便以及收敛速度快等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装生产线工序的智能优化方法，属于半导体制造

技术介绍
随着信息技术和电子技术的发展，半导体制造业已经迅速成为一种非常重要的产业，在国民经济中占有越来越重要的地位。由于投资巨大、制造工艺复杂、产品和设备的更新速度极快等，因此其制造过程的控制与优化非常重要。半导体制造被认为是当今最复杂的制造过程之一，具有可重入、高度不确定性、高度复杂性以及多目标优化等特点，其控制与优化问题得到了广泛关注。一般地，半导体生产流程由晶元制造、晶元测试、集成电路封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自前道工艺的晶元通过划片工艺后，被分割为小的晶片(chip)，然后将分割好的晶片安装到相应的底座框架(金属导线架)的中岛上，再利用超细的金属(锡)导线或导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到金属导线架的相应引脚，并构成所要求的电路；将多余引脚切除(去飞边)之后，再对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护；塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装生产线工序智能优化方法，其特征在于：应用微粒群优化算法ＰＳＯ，对半导体封装工艺中的工序参数优化，进行建模与求解，以加工中心为单位，建立待求解问题与微粒群之间的映射关系，用微粒来表示问题的可选解，并在相应的目标指导下进行优化求解；其步骤是：（１）确定加工中心的优化次序；（２）对各加工中心按加工能力，由大到小的顺序进行机器排序；（３）建立待求解问题与微粒群优化之间的映射关关系，并确定算法参数；（４）按确定的优化次序，对各加工中心进行各 微粒群优化子问题求解；（５）整个生产优化完成吗？（６）若未完成，将前一个加工中心的优化结...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪镭，康琦，吴启迪，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]