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本发明提供一种半导体封装生产线工序智能优化方法，应用微粒群优化算法ＰＳＯ，对半导体封装工艺中的工序优化，进行建模与求解，以加工中心为单位，建立待求解问题与微粒群之间的映射关系，用微粒来表示问题的可选解，并在相应的目标指导下进行优化求解；所述...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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