复合隔离层氮化物高电子迁移率晶体管外延结构及制造方法技术

技术编号:3236707 阅读:274 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种采用复合隔离层的氮化物高电子迁移率晶体管外延结构及其制造方法,它通过在AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的AlGaN势垒层和隔离层之间插入GaN隔离层,能够有效降低热电子进入到AlGaN势垒的几率,减小合金散射,提高电子的输运特性,从而改善晶体管的频率特性,另外也有利于器件欧姆接触工艺的实现,降低高性能器件制作的工艺难度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种复合隔离层氮化物高电子迁移率晶体管外延结构,包括衬底(1)、成核层(2)、缓冲层(3)、沟道层(4)、隔离层(5)、势垒层(7)和帽层(8),衬底(1)位于最底层,成核层(2)外延生长在衬底(1)上,缓冲层(3)外延在成核层(2)之上,沟道层(4)则生长在缓冲层(3)上,隔离层(5)又外延在沟道层(4)上,势垒层(7)位于隔离层(5)的上部,帽层8外延在势垒层(7)上,其特征是在势垒层(7)和隔离层(5)之间设有厚度为1~6nm隔离层(6),该隔离层(6)外延生长在隔离层(5)之上,而势垒层(7)则外延生长在所述的隔离层(6)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李忠辉陈辰董逊
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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