具有热电路的晶片及其电源制造技术

提出了一种具有热电路的晶片及其电源，使晶片能够不使用任何附加加热或冷却系统对其自身进行加热或冷却。晶片包括安装在晶片一侧上的热电路，以能够对晶片进行自加热或自冷却，从而对在晶片表面上形成的半导体器件执行加热工艺或冷却工艺，并且与半导体器件交换热量。因此，可以精确控制半导体器件的温度，并且通过直接热交换方法大大减小了加热和冷却能量，因此实现了高效率。因为热电路直接安装在晶片中，结构简单并可以显著减少生产和安装成本。此外，本发明专利技术非常有利于晶片加热／冷却系统的优化、小型化、简单化和环境友好生产。另外，温度测量电路安装在晶片背面，使得可以实时精确测量作用于实际半导体器件的能量的量或实际温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种晶片，包括热电路，所述热电路安装在晶片的一侧上，以能够对晶片进行自加热或自冷却，从而对在所述晶片的表面上形成的半导体器件执行加热工艺或冷却工艺，并且所述热电路与所述半导体器件交换热量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永远，
申请(专利权)人：株式会社JOEUN技术，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]