基板结构及薄膜图案层的制造方法技术

技术编号:3236624 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种基板结构,其包括一个基板及多个形成于该基板上的挡墙,该多个挡墙与基板之间形成多个收容空间。该基板结构进一步包括一层扩散控制层,该扩散控制层位于多个收容空间内的基板上,该扩散控制层能减小填充至该多个收容空间的墨水的扩散速度或扩散范围,而能改善墨水与挡墙间的接触角问题。本发明专利技术还涉及一种薄膜图案层的制造方法,其步骤如下:提供一种上述的基板结构;通过一个喷墨装置将墨水填充于该多个收容空间中;干燥固化该收容空间中的墨水而形成薄膜图案层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板结构及一种薄膜图案层的制造方法。
技术介绍
目前制造薄膜图案层的方法主要包括光微影法及喷墨法。光微影法通过于预备涂敷所需薄膜的薄膜图案结构上,涂敷光阻材料,将具有预定图案的光罩设于光阻材料上,进行曝光及显影,或加上蚀刻制程,而形成具有预设图案的薄膜图案层。该光微影法需要真空装置等大型设备或复杂的制程,并且,材料的使用效率较低而造成制造成本高。喷墨法如图1所示,使用一个喷墨装置将由所需薄膜材料形成的墨水314喷射于一个基板301上的多个挡墙304形成的收容空间内,墨水314被干燥后于该薄膜图案结构上形成预定的薄膜图案层。该喷墨法能够一次形成薄膜图案层,使得制程大量简化,成本大幅降低。但是,因墨水314填充于收容空间后,仍处于液体状态,因此于墨水314扩散至挡墙304后,由于墨水314与挡墙304之间存在毛细现象,造成与挡墙304接触的墨水314往挡墙上攀爬,从而使墨水314与挡墙304之间的接触角θ较小。故会产生与挡墙304接触处墨水314面较高,使得墨水314集中于四周挡墙304,而造成颜色较深,而收容空间中部颜色较浅,因此待墨水314干燥后,造成薄膜图案层厚度不均匀。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种可改善薄膜图案层厚度均匀性的基板结构及一种薄膜图案层的制造方法。一种基板结构,包括一个基板及多个形成于该基板上的挡墙,该多个挡墙与基板之间形成多个收容空间,其中,该基板结构进一步包括一层扩散控制层,该扩散控制层位于多个收容空间内的基板上,该扩散控制层能减小填充至该多个收容空间的墨水的扩散速度或扩散范围。一种薄膜图案层的制造方法,其步骤如下提供一种上述的基板结构;通过一个喷墨装置将墨水填充于该多个收容空间中;干燥固化该收容空间中的墨水而形成薄膜图案层。相较于现有技术,所述的基板结构,其多个挡墙间的基板上具有一层扩散控制层。当墨水填充至收容空间内并与扩散控制层接触时,由于扩散控制层可减慢墨水于收容空间内的扩散速度或扩散范围。当墨水扩散至挡墙时,墨水已成为黏度极高的液体,故墨水与挡墙间毛细驱动力变得十分小,墨水很难向挡墙上攀爬,从而使墨水与挡墙之间的接触角变大,因此扩散控制层能改善墨水与挡墙间的接触角较小的问题。所述薄膜图案层的制造方法,采用上述基板结构,可使所形成的薄膜图案层厚度均匀,表面平滑性较好。附图说明图1为现有技术的一种带挡墙的基板结构的示意图。图2为本专利技术第一实施例提供的一种基板结构的示意图。图3为本专利技术第二实施例提供的一种基板结构的示意图。图4至图5为本专利技术第一实施例提供的一种基板结构的制造方法的示意图。图6至图8为本专利技术第二实施例提供的一种基板结构的制造方法的示意图。图9至图10为本专利技术第二实施例提供的另一种基板结构的制造方法的示意图。图11至图14为本专利技术第三实施例提供的一种薄膜图案层的制造方法的示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术实施例作进一步的详细说明。请参阅图2,是本专利技术第一实施例提供一种基板结构100,其包括一个基板101、一层位于该基板101上的扩散控制层102及位于该扩散控制层102上的多个挡墙104。本实施例中,基板101的材料选自玻璃。当然,基板101的材料也可选自石英玻璃、硅晶圆、金属或塑料等。扩散控制层的102材料可选自界面活性剂或高分子材料。界面活性剂可包括阳离子界面活性剂如胺盐类及杂环类等与阴离子界面活性剂如烷基羧酸盐及磺酸盐等,或非离子性界面活性剂,如硅氧烷 或氟类。高分子材料,包括聚硅氧烷类高分子、压克力类高分子、环氧类高分子,或聚酯高分子。当然只要该扩散控制层102涂敷于该基板上之后,能减慢填充至该多个收容空间的墨水的扩散速度并使墨水与挡墙的接触角变大即可,而不必以具体实施例为限。其中,该扩散控制层102可通过旋涂方式形成于该基板101表面上。多个挡墙104是通过光微影法形成于扩散控制层102上(详后述)。该多个挡墙104与扩散控制层102形成多个收容空间106,该收容空间106用于收容一个喷墨装置喷入的墨水(详后述)。该基板结构100用于制造薄膜层时,填充墨水至收容空间106内并与扩散控制层102接触时,此扩散控制层102可使减小墨水于收容空间106内的扩散速度或扩散范围。于扩散过程中,同时由于墨水溶剂的自身挥发,使得墨水固体含量升高,其扩散速度也进一步减少。当墨水扩散至挡墙104时,墨水已成为黏度极高的液体,故墨水与挡墙104间毛细驱动力变得十分小,墨水很难向挡墙104上攀爬,从而使墨水与挡墙104之间的接触角变大,因此扩散控制层能改善墨水与挡墙间的接触角较小的问题。待墨水干燥固化后,所形成的薄膜图案层厚度均匀,表面平滑性较好。请参阅图3,是本专利技术第二实施例提供一种基板结构100’,其包括一基板101’、位于基板上的多个挡墙104’,该多个挡墙与基板形成多个收容空间106’。其中,各收容空间106’内的基板表面上具有一扩散控制层102’。请一并参阅图4到图14,是本专利技术第三实施例提供一种薄膜图案层的制造方法的流程图,其步骤如下步骤一提供一种基板结构,该基板结构选自本专利技术第一或第二实施例提供的基板结构100或100’。本专利技术第一实施例提供的基板结构100的制造方法具体包括以下步骤提供一基板101;利用干膜法(Dry Film Lamination)、湿式旋转法(Wet SpinCoating)或湿式裂缝法(Wet Slit Coating)于基板上101上表面涂敷一层扩散控制层102;将该扩散控制层102进行干燥或硬化;再次利用干膜法、湿式旋转法或湿式裂缝式涂敷法于该扩散控制层102表面上涂敷一层负型光阻材料层202,如图4所示;利用光罩式曝光机,将具有预定的挡墙图案的光罩200设置于该负型光阻材料层202与曝光机光源(图未示)间,并曝光该负型光阻材料层202,如图5所示;利用显影方式,将未曝光处的负型光阻材料层去除,形成设于扩散控制层102表面上的多个挡墙104,如图2所示。该方法是利用负型光阻材料202于扩散控制层102表面上形成的多个挡墙104。可以理解,上述步骤亦可使用正型光阻材料,其相应的光罩设计及制程中曝光处材料是留下或去除具有差异外,并不影响本专利技术的实施。此外,如制成本专利技术第二实施例的基板结构,如图3所示,扩散控制层仅留在多个收容空间106’内而不在挡墙104’之下,则扩散控制层的硬化方式,需利用光罩曝光及显影方式,将不需要处去除。本专利技术第二实施例提供的基板结构100’的制造方法(一)具体包括以下步骤提供一基板101’;利用网版印刷技术于基板101’表面上形成一层扩散控制层图案102’,如图6所示;利用光罩曝光及显影方式对该扩散控制层图案102’进行干燥硬化;于该基板表面上涂敷一负型光阻材料层202’并覆盖该扩散控制层图案102’,如图7所示;将具有与扩散控制层图案102’相对应的挡墙图案的光罩200’设于该负型光阻材料层202’与一曝光机光源间,并曝光该负型光阻材料层,如图8所示;利用显影方式将非挡墙图案部分的光阻材料层去除,形成设立于该基板101’表面上的多个挡墙104’,如图3所示。本专利技术第二实施例提供的基板结构100’的制造方法(二)具体包括以下步骤提供一基板101’;于该基板表面涂敷一负型光阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构,包括:一个基板;及多个形成于该基板上的挡墙,该多个挡墙与基板之间形成多个收容空间;其特征在于:该基板结构进一步包括一层扩散控制层,该扩散控制层位于多个收容空间内的基板上,该扩散控制层能减小填充至该多个收 容空间的墨水的扩散速度或扩散范围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周景瑜许艳惠陈伟源
申请(专利权)人:虹创科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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