一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，该粘合膜由包含固化树脂和填料的固化树脂组合物组成，粘合膜显示出３０［ｇ／ｍ↑［２］.２４ｈ］以上的透湿率，其中固化树脂优选包含光固化树脂、热固性树脂、或光和热共同固化树脂。填料优选含有多孔填料，更优选孔隙直径为０．１至５ｎｍ的填料，粘合膜优选２５℃时透湿率为４［ｇ／ｍ↑［２］.２４ｈ］以上的粘合膜。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘合膜。
技术介绍
在将半导体组件(如半导体元件)或液晶显示组件结合到基板，如以插入机构为代表的刚性基底或者由有机或者无机物质组成的绝缘基底上的过程中，通常使用例如液态树脂作为粘合剂有选择地通过使用分配器或灌注涂布，或使用刮板部分涂布(例如，见专利文件1)在半导体元件或基板上。 根据半导体组件或液晶显示组件的种类，在粘合组件和基板的过程中，粘合剂只是有选择的涂布在周边部分，组件和基板如此结合从而在其中形成一个空间(所谓的中空包装)，而不是在整个表面涂布粘合剂将其粘合。特别是，如果将普通的粘合剂应用于这种透明组件(如玻璃)的基板，里面的透明组件会结露(dewed)。特别当半导体元件是固体图像传感器时，结露会阻碍固体图像传感器准确地参与光电变换，并且会在图象识别和显示中出现问题。 日本专利公开号No.H10-313070。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够防止半导体元件或液晶显示元件与基板之间出现结露现象的粘合膜。 该目的可以通过本专利技术下面(1)～(16)中所述内容的实现。 (1)一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，其中粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中，粘合膜的透湿率使用JIS Z0208-B方法测得为30以上。 (2)如(1)中所述的粘合膜，其中的固化树脂包括光固化树脂。 (3)如(2)中所述的粘合膜，其中光固化树脂包括以丙烯酸类化合物为主要成分的紫外光固化树脂。 (4)如(1)中所述的粘合膜，其中固化树脂包括热固性树脂。 (5)如(4)中所述粘合膜，其中热固性树脂包括环氧树脂。 (6)如(1)中所述粘合膜，其中固化树脂包括光和热共同固化的树脂。 (7)如(6)中的所述粘合膜，其中光和热共同固化的树脂包括(甲基)丙烯酸基改性的酚树脂或含(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸聚合物。 (8)如(1)中所述粘合膜，其中填料包括多孔填料。 (9)如(8)中所述粘合膜，其中填料的平均孔隙直径为0.1至5nm。 (10)如(8)中所述粘合膜，其中填料显示出在室温下的吸附度(将在加热条件下完全干燥的填料在铝杯中称重，放置在25℃/50％的环境下168小时后得到的填料增加的重量)为7以上。 (11)如(8)中所述粘合膜，其中填料显示出在60℃的吸附度(将在加热条件下完全干燥的填料在铝杯中称重，放置在60℃/90％的环境下168小时后得到的填料的重量增加)为3以上。 (12)如(10)中所述粘合膜，满足0.4×<。 (13)如(11)中所述粘合膜，其中填料为沸石。 (14)如(1)中所述粘合膜，其中粘合膜显示出的透湿率，使用JIS Z0208方法-B测得为200以下。 (15)如(1)中所述粘合膜，其中粘合膜显示出25℃的透湿率(使用JIS Z0208测得，在25℃/50％透湿处理条件下)为4以上。 (16)如(1)中所述粘合膜，其中基板显示出的透湿率，使用JIS Z0208方法-B测得为小于30。 本专利技术提供了一种能够防止半导体组件或液晶显示组件与基板之间出现结露现象的粘合膜。这种粘合膜很少引起内部电极的腐蚀，可以保持其长期的可靠性。 本专利技术的最佳实施方式 本专利技术的粘合膜将在下面详细说明。本专利技术是一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合至基板上的粘合膜，其中粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中粘合膜的透湿率为30或以上。 本专利技术的粘合膜用于将半导体组件或液晶显示组件与基板粘合。在半导体组件或液晶显示组件与基板粘合时，粘合组分需要在半导体组件或类似物(或基板)的预定部分精确形成。本专利技术的粘合膜满足该要求。 粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，其中粘合膜的透湿率为30以上。借助这种构造，甚至当膜用于粘合半导体组件或液晶显示组件和基板时，都可以避免由内部湿气引起的在基板(特别是透明基板)等上结露。 为防止基板等由于湿气而结露，已知要控制粘合剂等的透湿率。已经研究了降低粘合剂等的透湿率以防止结露的方法(例如，低至10)，但是困难重重。 相比之下，本专利技术防止结露的出现，不是通过通常使用的降低粘合膜的透湿率，而是相反地通过增加透湿率以使膜在透气性方面有所提高。 该粘合膜的透湿率优选为40以上，更优选50至200。透湿率低于下限值可能会导致其不足以防止基板等的结露。透湿率大于上限可能会降低成膜性能。 粘合膜的透湿率可以使用湿气渗透杯法(moisture permeable cup method，JISZ0208-B方法)利用100μm厚的粘合膜在40℃/90％条件下测定。 该粘合膜的透湿率在25℃优选调节至4以上。这样，尤其可以有效阻止基板等结露。该粘合膜的透湿率可以在25℃使用100μm厚度的粘合膜测定，使用湿气渗透杯法(JIS Z0208)，在25℃/50％条件下进行水汽透过处理。 本专利技术的粘合膜可以阻止结露的原因可能如下例如在半导体组件和基板之间(内部空间)出现的结露可归因于在粘合过程中限制在内部空间的湿气，和粘合之后穿过粘合层进入内部空间的湿气。降低粘合膜透湿率的方法无法完全将透湿率降至零，反而长时间让水分慢慢地进入内部空间而不能将其释放至外部，从而难以解决结露问题。相比之下，本专利技术的粘合膜具有较大的透湿率，能立刻将内部空间出现的湿气释放至外部，从而有效地防止结露。 由树脂组合物组成的固化树脂可以是光固化树脂(固化树脂主要通过光辐照(如紫外线)进行固化)和热固性树脂(主要通过热进行固化)。 尽管未明确地限定，固化树脂优选包含光固化树脂。这样，可以提高粘合剂组分排列的准确性。这是因为光固化树脂的内含物可以通过曝光，显影和图案化以便于粘合膜放置至预定位置。 光固化树脂(尤其是，紫外光固化树脂)可以是丙烯酸酯化合物作为主要成分的紫外光固化树脂；具有聚氨酯丙烯酸酯低聚物或聚酯聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要成分的紫外光固化树脂；和具有至少一种选自包括环氧基树脂和乙烯基酚基树脂的紫外光固化树脂。 其中，优选丙烯酸酯化合物作为主要成分的紫外光树脂。当用光照射时，该丙烯酸酯化合物显示快速的固化速率，使得只用较小的曝光能量就能使该树脂图案化。丙烯酸酯化合物可以是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体，更具体地说可以是双官能团的丙烯酸酯如二丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、丙三醇二丙烯酸酯、丙三醇二甲基丙烯酸酯、1，10-癸二醇二丙烯酸酯、1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯；和多官能的丙烯酸酯如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、和二季戊四醇六甲基丙烯酸酯。其中，优选丙烯酸酯，特别优选在酯部分具有1至15个碳原子的丙烯酸酯或甲基丙烯酸烷基酯。 尽管未明确地限定，光固化树脂(紫外光固化树脂)的含量优选占全部树脂组合物的5至60wt％，并且更优选8至30wt％。含量低于该下限值会抑制树脂通过紫外线照射图案化，而含量超过上限值会使树脂太软，在紫外线照射以前膜性能就会下降。 尽管未明确地限定，优选在正常温度下液态存在的光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于将半导体组件或液晶显示组件粘合到基板上的粘合膜，其中所述粘合膜由包含固化树脂和填料的树脂组合物组成，所述粘合膜的透湿率使用ＪＩＳ Ｚ０２０８－Ｂ方法测得为３０［ｇ／ｍ↑［２］.２４ｈ］以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥豊诚，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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