三维电路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种三维电路板，包括第二线路板、第二绝缘层、第一线路板、第一绝缘层和导电层。所述第二绝缘层、所述第一线路板和所述第一绝缘层依次堆叠设置在所述第二线路板的一侧。所述第一线路板开设有第一通孔，所述第一绝缘层填充于所述第一通孔中并与所述第二绝缘层相连接。所述第一绝缘层对应所述第一通孔处开设有凹槽，所述凹槽延伸至所述第二绝缘层。所述导电层包括第一线路图案，所述第一线路图案嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中并从所述凹槽露出。本发明专利技术还提供一种三维电路板的制备方法。一种三维电路板的制备方法。一种三维电路板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
三维电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种三维电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积。现有电路板的安装面通常位于其正面或背面，如此使得电路板较难实现小型化；且有些产品需要将电子元件安装在电路板的侧面甚至內埋，然而该类电路板不能满足该需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的三维电路板及其制备方法。
[0004]本专利技术一实施方式提供一种三维电路板，包括第二线路板、第二绝缘层、第一线路板、第一绝缘层和导电层。所述第二绝缘层、所述第一线路板和所述第一绝缘层依次堆叠设置在所述第二线路板的一侧。所述第一线路板开设有第一通孔，所述第一绝缘层填充于所述第一通孔中并与所述第二绝缘层相连接。所述第一绝缘层对应所述第一通孔处开设有凹槽，所述凹槽延伸至所述第二绝缘层。所述导电层包括第一线路图案，所述第一线路图案嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中并从所述凹槽露出。
[0005]进一步地，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，所述第一线路图案位于所述底壁和所述侧壁上。
[0006]进一步地，所述导电层还包括第二线路图案，所述第二线路图案嵌设于所述第一绝缘层中并从所述第一绝缘层背离所述第一线路板的一侧露出。
[0007]进一步地，所述三维电路板还包括电子元件，所述电子元件设置于所述导电层上并嵌入所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中。
[0008]进一步地，所述三维电路板还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述凹槽的至少一个侧壁上。
[0009]本专利技术一实施方式提供一种三维电路板的制备方法，包括：提供一模具，所述模具包括板体部和凸伸形成于所述板体部一侧的凸伸部；在所述模具上形成导电层，所述导电层包括位于所述凸伸部上的第一线路图案和位于所述板体部上的第二线路图案；提供第一线路板、第二线路板、第一绝缘层及第二绝缘层，其中所述第一线路板上开设有与所述凸伸部相对应的第一通孔，所述第一绝缘层上开设有与所述凸伸部相对应的第二通孔；将所述第二绝缘层、所述第一线路板、所述第一绝缘层和所述模具依次堆叠在所述第二线路板的一侧并进行压合，堆叠时，所述凸伸部依次穿过所述第二通孔和所述第一通孔并与所述第二绝缘层相抵接，压合后，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层相连接并共同覆盖所述模具的一侧，所述第一线路图案嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中，所述第二线路图案嵌设于所述第一绝缘层中；去除所述模具，使所述第一线路图案从去除所述凸
伸部后形成的凹槽中露出，并使所述第二线路图案从所述第一绝缘层背离所述第一线路板的一侧露出，从而制得所述三维电路板。
[0010]进一步地，在所述模具上形成导电层之前还包括以下步骤：在所述模具上形成金属层，所述导电层形成于所述金属层上。
[0011]进一步地，在所述模具上形成金属层之前还包括以下步骤：在所述模具上形成离型层，所述金属层覆盖所述离型层背离所述模具的一侧。
[0012]进一步地，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，所述第一线路图案位于所述底壁和所述侧壁上。
[0013]进一步地，在所述模具上形成导电层之后还包括以下步骤：在所述导电层上装设电子元件，压合后，所述电子元件嵌入所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中。
[0014]进一步地，在所述模具上形成导电层包括以下步骤：在所述凸伸部的至少一个侧面上形成屏蔽层，压合后，所述屏蔽层位于所述凹槽的至少一个侧壁上。
[0015]本专利技术实施方式提供的三维电路板及其制备方法中，将所述导电层形成在所述模具上，在进行压合后，直接将形成的导电层压合到所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上制得所述三维电路板，简化了制备工艺。另外，第一线路图案形成在凹槽的侧壁和底壁上，使第一线路图案内埋于三维电路板中，有利于尺寸小型化；且电子元件可直接安装于凹槽的侧壁和底壁上，满足电子元件三维安装需求。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一实施方式提供的模具的结构示意图。
[0017]图2是在图1所示的模具上形成导电层后的结构示意图。
[0018]图3是本专利技术一实施方式提供的第一线路板、第二线路板、第一绝缘层和第二绝缘层结构示意图。
[0019]图4是将图2所示结构和图3所示的结构压合在一起后的结构示意图。
[0020]图5是将图4所示结构中的模具去除后的结构示意图。
[0021]图6是在图5所示的结构上形成防焊层后的结构示意图。
[0022]图7是本专利技术另一实施方式提供的形成有屏蔽层和电子元件的模具。
[0023]图8是本专利技术另一实施方式提供的三维电路板的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]模具
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10
[0026]板体部
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11
[0027]凸伸部
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13
[0028]第一表面
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111
[0029]第二表面
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113
[0030]侧面
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131
[0031]顶面
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133
[0032]离型层
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12
[0033]金属层
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14
[0034]导电层
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20、34、42
[0035]第一线路图案
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22
[0036]第二线路图案
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24
[0037]第一线路板
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30
[0038]第二线路板
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40
[0039]第一绝缘层
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50
[0040]第二绝缘层
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60
[0041]第一通孔
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31
[0042]第二通孔
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52
[0043]绝缘层
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36、44
[0044]凹槽
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维电路板，其特征在于，包括第二线路板、第二绝缘层、第一线路板、第一绝缘层和导电层，所述第二绝缘层、所述第一线路板和所述第一绝缘层依次堆叠设置在所述第二线路板的一侧，所述第一线路板开设有第一通孔，所述第一绝缘层填充于所述第一通孔中并与所述第二绝缘层相连接，所述第一绝缘层对应所述第一通孔处开设有凹槽，所述凹槽延伸至所述第二绝缘层，所述导电层包括第一线路图案，所述第一线路图案嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中并从所述凹槽露出。2.如权利要求1所述的三维电路板，其特征在于，所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁，所述第一线路图案位于所述底壁和所述侧壁上。3.如权利要求1所述的三维电路板，其特征在于，所述导电层还包括第二线路图案，所述第二线路图案嵌设于所述第一绝缘层中并从所述第一绝缘层背离所述第一线路板的一侧露出。4.如权利要求1所述的三维电路板，其特征在于，所述三维电路板还包括电子元件，所述电子元件设置于所述导电层上并嵌入所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中。5.如权利要求1所述的三维电路板，其特征在于，所述三维电路板还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述凹槽的至少一个侧壁上。6.一种三维电路板的制备方法，包括：提供一模具，所述模具包括板体部和凸伸形成于所述板体部一侧的凸伸部；在所述模具上形成导电层，所述导电层包括位于所述凸伸部上的第一线路图案和位于所述板体部上的第二线路图案；提供第一线路板、第二线路板、第一绝缘层及第二绝缘层，其中所述第一线路板上开设有与所述凸伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立仁，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：