【技术实现步骤摘要】
一种用于手机电路板的散热膜
[0001]本技术涉及散热膜领域,尤其涉及一种用于手机电路板的散热膜。
技术介绍
[0002]随着现代科技的迅速发展,电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。
[0003]目前市场上部分产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善,但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的,表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高,易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种用于手机电路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于手机电路板的散热膜,包括散热膜本体,其特征在于:所述散热膜本体包括从上而下依次设置的第一透明保护膜(1)、石墨散热层(2)、导电铜箔(3)、导电胶(4)和透明离型膜(5),所述透明离型膜(5)上设置有裁切线(6),所述裁切线(6)将透明离型膜(5)一分为二,所述石墨散热层(2)的四周通过双面胶(7)与导电铜箔(3)的表面连接,所述导电铜箔(3)的底面设有与导电胶(4)连接绝缘框架(8),所述绝缘框架(8)中填充有与导电铜箔(3)连接的导热胶(9),所述导热胶(9)上设置有与绝缘框架(8)和透明离型膜(5)连接的第二透明保护膜(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于手机电路板的散热膜,其特征在于:所述绝缘框架(8)背离导电胶(4)的一侧设置有与第二透明保护膜(10)连接的热敏胶(11),所述热敏胶(11)的厚度设置在0.01
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0.03mm...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永虎,陈朋飞,薛振,杜宏举,
申请(专利权)人:苏州玮俊电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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