一种具有有机涂层的光固化铝片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有有机涂层的光固化铝片，包括铝基板，所述铝基板顶部和底部皆设置有氧化层，两组所述氧化层相互远离处皆设置有导热绝缘层，两组所述导热绝缘层相互远离处皆设置有铜箔，两组所述铜箔相互远离处皆设置有有机涂层；本实用新型专利技术通过采用有机涂层涂覆不仅不含硫，还耐线路蚀刻的酸、碱溶液，在线路板生产时不用覆盖保护膜，从而节约一定的成本，经济效益较好，还可以利用铝板本身形成的氧化层，提高了保护能力；因此，结构简单、成本低、经济效益好且抗蚀刻能力强。经济效益好且抗蚀刻能力强。经济效益好且抗蚀刻能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种具有有机涂层的光固化铝片


[0001]本技术涉及光固化铝片
，具体为一种具有有机涂层的光固化铝片。

技术介绍

[0002]铝板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
[0003]但是现有的铝板存在一定不足：
[0004]1、现有的芯片都是安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触，影响铝基板的抗电压能力。
[0005]2、传统铝基板表面氧化是采用阳极氧化方式，将铝板表面的自然氧化层剥离并重新处理形成均匀、稳定、保护性强的氧化层，但缺点是硫酸氧化过程中会有硫酸残留在氧化层中，同时氧化层不耐受线路板制作过程中的酸性和碱性蚀刻。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种具有有机涂层的光固化铝片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有有机涂层的光固化铝片，包括铝基板，所述铝基板顶部和底部皆设置有氧化层，两组所述氧化层相互远离处皆设置有导热绝缘层，两组所述导热绝缘层相互远离处皆设置有铜箔，两组所述铜箔相互远离处皆设置有有机涂层。
[0008]优选的，所述有机涂层的厚度为4微米或5微米。
[0009]优选的，所述有机涂层一般采用耐高温的有机硅树脂。
[0010]优选的，所述导热绝缘层和铜箔之间设置有胶片。
[0011]优选的，所述有机涂层渗透有光固化材料。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、通过氧化层、导热绝缘层和铜箔之间的相互配合，该多层铝基板中的导热绝缘层的胶片能避免导热绝缘层与铜箔直接接触，提高铝基板的抗电压能力。
[0014]2、通过采用有机涂层涂覆不仅不含硫，还耐线路蚀刻的酸、碱溶液，在线路板生产时不用覆盖保护膜，从而节约一定的成本，经济效益较好，还可以利用铝板本身形成的氧化层，提高了保护能力；因此，结构简单、成本低、经济效益好且抗蚀刻能力强。
附图说明
[0015]图1为本技术的剖视图。
[0016]图中：1、铝基板；2、氧化层；3、导热绝缘层；4、铜箔；5、有机涂层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1，本技术提供的实施例：一种具有有机涂层的光固化铝片，包括铝基板1，铝基板1顶部和底部皆设置有氧化层2，两组氧化层2相互远离处皆设置有导热绝缘层3，两组导热绝缘层3相互远离处皆设置有铜箔4，两组铜箔4相互远离处皆设置有有机涂层5。
[0019]在本实施中，有机涂层5的厚度为4微米或5微米，耐高温防护效果好，有机涂层5一般采用耐高温的有机硅树脂，不仅耐高温，能够耐受酸性和碱性的线路板蚀刻液，导热绝缘层3和铜箔4之间设置有胶水，减少导热绝缘层3和铜箔4的直接接触，提高铝板的扛电压的能力，有机涂层5渗透有光固化材料，有利于有机涂层5的快速固化。
[0020]工作原理：该多层铝板中的导热绝缘层3的胶片能避免导热绝缘层3与铜箔4直接接触，提高铝基板的抗电压能力，采用有机涂层5涂覆不仅不含硫，还耐线路蚀刻的酸、碱溶液，在线路板生产时不用覆盖保护膜，从而节约一定的成本，经济效益较好，还可以利用铝板本身形成的氧化层2，提高了保护能力；因此，结构简单、成本低、经济效益好且抗蚀刻能力强。
[0021]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0022]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有有机涂层的光固化铝片，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部和底部皆设置有氧化层(2)，两组所述氧化层(2)相互远离处皆设置有导热绝缘层(3)，两组所述导热绝缘层(3)相互远离处皆设置有铜箔(4)，两组所述铜箔(4)相互远离处皆设置有有机涂层(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有有机涂层的光固化铝片，其特征在于：所述有机涂层(5)的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪东风，
申请(专利权)人：苏州达思凯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：