一种低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低阻抗多层线路板，属于电路板技术领域。该低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体和至少一个散热模块，散热模块包括散热板和两块固定块，散热板设置在多层线路板本体上端，两块固定块对称设置在多层线路板本体下端，散热板两端分别与固定块通过螺栓固接；散热板中部嵌设有径流风扇，散热板的侧壁开设有排风口，散热板内嵌设有散热铜管，散热铜管的一端与径流风扇的出风口连通，散热铜管的另一端与排风口连通。本实用新型专利技术的低阻抗多层线路板能够根据实际的散热需求通过增加或者减少散热模块的数量的方式调整散热性能，安装方便快捷，能够适应各种工况下多层线路板本体的散热需要。本体的散热需要。本体的散热需要。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层线路板


[0001]本技术涉及一种低阻抗多层线路板，属于电路板


技术介绍

[0002]印制线路板，又称印刷电路板，其作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的多层印制线路板，大都通过增加层数来提升稳定性和集成度，以便能够增加适用范围，但其在线路运行过程中会产生大量的热量，使多层印刷线路板产生过热的情形，这种情形不但可能导致线路板的坏损，而且还会导致线路板整体阻抗变大，影响线路板的正常运行，该情形将使得基于多层印制线路板的产品的性能受到极大的影响。
[0003]目前，为解决多层印制线路板的散热问题，以降低阻抗，通常采用在印制线路板上增加金属基来实现散热，但这种依靠基板自身结构进行散热的，往往散热效果不理想，并且容易出现线路板过热损坏，散热性能也不能根据实际的散热需求进行调整。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种散热效果好能够有效降低阻抗并且能够根据实际的散热需求调整散热性能的低阻抗多层线路板。
[0005]本技术为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体和至少一个散热模块，散热模块包括散热板和两块固定块，散热板设置在多层线路板本体上端，两块固定块对称设置在多层线路板本体下端，散热板两端分别与固定块通过螺栓固接；散热板中部嵌设有径流风扇，散热板的侧壁开设有排风口，散热板内嵌设有散热铜管，散热铜管的一端与径流风扇的出风口连通，散热铜管的另一端与排风口连通。
[0006]上述技术方案的改进是：散热板上端设置有至少一块散热鳍片。
[0007]上述技术方案的改进是：散热鳍片为两块，两块散热鳍片对称设置。
[0008]上述技术方案的改进是：散热板与多层线路板本体上端之间设置有导热硅胶层。
[0009]上述技术方案的改进是：散热板和两块固定块之间分别设置有橡胶垫片。
[0010]上述技术方案的改进是：排风口设置有防尘网。
[0011]上述技术方案的改进是：多层线路板本体的下表面制有电源触头。
[0012]上述技术方案的改进是：散热模块为两个，两个散热模块对称设置。
[0013]本技术采用上述技术方案的有益效果是：
[0014](1)本技术的低阻抗多层线路板通过散热板中的径流风扇和散热铜管能够为多层线路板本体进行有效散热，从而降低多层线路板本体的阻抗；
[0015](2)本技术的低阻抗多层线路板能够根据实际的散热需求通过增加或者减少散热模块的数量的方式调整散热性能，安装方便快捷，能够适应各种工况下多层线路板本
体的散热需要；
[0016](3)本技术的低阻抗多层线路板的散热板上端设置有至少一块散热鳍片，通过增加散热鳍片，能够进一步提升单个散热板的散热性能；
[0017](4)本技术的低阻抗多层线路板的散热板与多层线路板本体上端之间设置有导热硅胶层，能够有效的将多层线路板本体的热量传递给散热板，从而提升散热性能；
[0018](5)本技术的低阻抗多层线路板的散热板和两块固定块之间分别设置有橡胶垫片，能够增强散热板和两块固定块连接的稳定性，并且防止散热板和两块固定块发生相对位移，从而防止散热模块侧向受力后散热板和固定块相对位移导致的螺栓松动。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0020]图1是本技术实施例低阻抗多层线路板的正面结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例低阻抗多层线路板的垂直剖视结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例低阻抗多层线路板的散热板水平剖视结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例低阻抗多层线路板的背面结构示意图；
[0024]其中：1
‑
多层线路板本体，2
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散热板，3
‑
径流风扇，4
‑
散热鳍片，5
‑
橡胶垫片，6
‑
固定块，7
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防尘网，8
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螺栓，9
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散热铜管，10
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导热硅胶层，11
‑
排风口，12
‑
电源触头。
具体实施方式
[0025]实施例
[0026]本实施例的低阻抗多层线路板，如图1
‑
4所示，包括多层线路板本体1和散热模块，散热模块包括散热板2和两块固定块6，散热板2设置在多层线路板本体1上端，两块固定块6对称设置在多层线路板本体1下端，散热板2两端分别与固定块6通过螺栓8固接；散热板2中部嵌设有径流风扇3，散热板2的侧壁开设有排风口11，散热板2内嵌设有散热铜管9，散热铜管9的一端与径流风扇3的出风口连通，散热铜管9的另一端与排风口11连通。
[0027]本实施例的低阻抗多层线路板的散热板2上端设置有散热鳍4片。散热鳍片4为两块，两块散热鳍片4对称设置。散热板2与多层线路板本体1上端之间设置有导热硅胶层10。散热板2和两块固定块6之间分别设置有橡胶垫片5。排风口设置有防尘网7。多层线路板本体1的下表面制有电源触头12。散热模块为两个，两个散热模块对称设置。固定块6制有夹持部，夹持部用于抵住多层线路板本体1下端表面。
[0028]本实施例的低阻抗多层线路板在使用时，能够根据实际的散热需求通过增加或者减少散热模块的数量的方式调整散热性能，方便快捷，能够适应各种工况下多层线路板本体1的散热需要；本实施例的低阻抗多层线路板通过散热板2中的径流风扇3和散热铜管9能够为多层线路板本体1进行有效散热，从而降低多层线路板本体的阻抗；通过增加散热鳍片4，能够进一步提升单个散热板2的散热性能。
[0029]本实施例的低阻抗多层线路板的散热板2和散热鳍4片的材质为铝合金。
[0030]本技术不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层线路板，其特征在于：包括多层线路板本体(1)和至少一个散热模块，所述散热模块包括散热板(2)和两块固定块(6)，所述散热板(2)设置在所述多层线路板本体(1)上端，两块所述固定块(6)对称设置在所述多层线路板本体(1)下端，所述散热板(2)两端分别与所述固定块(6)通过螺栓(8)固接；所述散热板(2)中部嵌设有径流风扇(3)，所述散热板(2)的侧壁开设有排风口(11)，所述散热板(2)内嵌设有散热铜管(9)，所述散热铜管(9)的一端与所述径流风扇(3)的出风口连通，所述散热铜管(9)的另一端与所述排风口(11)连通。2.根据权利要求1所述的低阻抗多层线路板，其特征在于：所述散热板(2)上端设置有至少一块散热鳍片(4)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成都，林相暖，
申请(专利权)人：南京能跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：