一种导热散热效果好的铜箔片制造技术

本实用新型专利技术公开的属于铜箔加工技术领域，具体为一种导热散热效果好的铜箔片，包括上铜箔片、下铜箔片，所述上铜箔片、下铜箔片内均纵向开设有能够散热槽一，且散热槽一内设有硅脂层，所述上铜箔片两端底部与下铜箔片两端顶部均向外延伸形成凸起，且凸起外部卡设有铜箔座，所述铜箔座内纵向开设有散热槽二，本实用新型专利技术通过在上铜箔片与下铜箔片中开设有散热槽，且散热槽中能够填充有导热硅脂，导热硅脂能够起到导热的效果，当铜箔片的厚度增加时，也不会影响其导热性能，使用情况不会受到限制，本实用性两端的铜箔座内开设有散热槽二，能够提高铜箔片整体的散热性能，散热效果更好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种导热散热效果好的铜箔片


[0001]本技术涉及铜箔加工
，具体为一种导热散热效果好的铜箔片。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，随着科技的发展，在一些电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，对所使用的铜箔须进行改善以形成精密电路，铜箔片为片状的铜箔。
[0003]现有的铜箔片具有一定的导热性，但是由于随着铜箔片的厚度的增加，其导热性能也会随之下降，使用情况会受到一定的限制，影响正常的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种导热散热效果好的铜箔片，以解决上述
技术介绍
中提出的随着铜箔片的厚度的增加，其导热性能也会随之下降的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热散热效果好的铜箔片，包括上铜箔片、下铜箔片，所述上铜箔片、下铜箔片内均纵向开设有能够散热槽一，且散热槽一内设有硅脂层，所述上铜箔片两端底部与下铜箔片两端顶部均向外延伸形成凸起，且凸起外部卡设有铜箔座，所述铜箔座内纵向开设有散热槽二。
[0006]优选的，所述上铜箔片两端顶部与下铜箔片两端底部均设有防滑凸块，且铜箔座与上铜箔片、下铜箔片相接近的侧壁上卡设有与防滑凸块相匹配的防滑凹槽，所述防滑凸块卡设在防滑凹槽中。
[0007]优选的，所述铜箔座内中部横向开设有能够容纳凸起的插槽，所述凸起插设在插槽中。
[0008]优选的，所述上铜箔片与下铜箔片尺寸、形状一致。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]1)本技术通过在上铜箔片与下铜箔片中开设有散热槽，且散热槽中能够填充有导热硅脂，导热硅脂能够起到导热的效果，当铜箔片的厚度增加时，也不会影响其导热性能，使用情况不会受到限制。
[0011]2)本实用性两端的铜箔座内开设有散热槽二，能够提高铜箔片整体的散热性能，散热效果更好。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术剖视图。
[0014]图中：1铜箔座、2上铜箔片、3下铜箔片、4硅脂层、5防滑凸块、6散热槽二。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]实施例：
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种导热散热效果好的铜箔片，包括上铜箔片2、下铜箔片3，所述上铜箔片2、下铜箔片3内均纵向开设有能够散热槽一，且散热槽一内设有硅脂层4，硅脂层为导热硅脂，能够起到导热的效果，当铜箔片的厚度增加时，也不会影响其导热性能，所述上铜箔片2两端底部与下铜箔片3两端顶部均向外延伸形成凸起，且凸起外部卡设有铜箔座1，铜箔座1能够对上铜箔片2、下铜箔片3固定，所述铜箔座1内纵向开设有散热槽二6，散热槽二6能够提高铜箔片整体的散热性能，散热效果更好。
[0019]所述上铜箔片2两端顶部与下铜箔片3两端底部均设有防滑凸块5，且铜箔座1与上铜箔片2、下铜箔片3相接近的侧壁上卡设有与防滑凸块5相匹配的防滑凹槽，所述防滑凸块5卡设在防滑凹槽中。
[0020]所述铜箔座1内中部横向开设有能够容纳凸起的插槽，所述凸起插设在插槽中。
[0021]所述上铜箔片2与下铜箔片3尺寸、形状一致。
[0022]工作原理：通过在上铜箔片2与下铜箔片3中开设有散热槽，且散热槽中能够填充有硅脂层4，硅脂层为导热硅脂，能够起到导热的效果，当铜箔片的厚度增加时，也不会影响其导热性能，使用情况不会受到限制，散热槽二6能够提高铜箔片整体的散热性能，散热效果更好。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热散热效果好的铜箔片，其特征在于：包括上铜箔片(2)、下铜箔片(3)，所述上铜箔片(2)、下铜箔片(3)内均纵向开设有能够散热槽一，且散热槽一内设有硅脂层(4)，所述上铜箔片(2)两端底部与下铜箔片(3)两端顶部均向外延伸形成凸起，且凸起外部卡设有铜箔座(1)，所述铜箔座(1)内纵向开设有散热槽二(6)。2.根据权利要求1所述的一种导热散热效果好的铜箔片，其特征在于：所述上铜箔片(2)两端顶部与下铜箔片(3)两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖明霞，
申请(专利权)人：苏州环玺电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：