一种单面覆膜铝板制造技术

本技术公开了一种单面覆膜铝板，包括铝箔基材层，所述铝箔基材层的顶部设置有电晕处理层，所述电晕处理层为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。该单面覆膜铝板，通过缓冲润滑层、电晕处理层和铝箔基材层的设置，采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的水溶薄膜缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的高温分解性能(水和二氧化碳)解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题，此外，其中，铝箔基材层的选材原则是需要其具有耐高温和散热能力，同时具有一定的硬度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铝板，具体为一种单面覆膜铝板。

技术介绍

1、随着6g时代的到来，新能源汽车行业突飞猛进发展，芯片半导体行业，通讯业等高科技领域对印制线路板的使用要求越来越高，最小的钻头直径达到0.075mm，常规的钻孔盖板已经满足不了pcb线路板的生产要求，覆膜铝片主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。pcb电路板的钻孔过程需要在高转速的条件下进行，为了保证钻孔孔位精度和提高孔壁的钻孔质量，在钻孔过程中大多使用覆膜铝片，其中较为常见的为水溶性覆膜铝片。

2、目前常用的单面覆膜铝板，因为材质和结构的原因，钻孔过程中具有很多的局限性，包括问题1：单面覆膜铝板对温湿度存储环境要求较为苛刻存储成本较高；

3、问题2：单面覆膜铝板主料为水溶性胶水耐温性较差，钻孔过程中产生的热量会使水溶性膜融化粘沾钻头排屑槽；

4、问题3：单面覆膜铝板膜体为水性载体生产过程中水处理会造成2次污染，不环保；

5、问题4：水溶铝片废料回收难处理需用水将表面膜体脱掉造成水污染。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种单面覆膜铝板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面覆膜铝板，包括铝箔基材层，所述铝箔基材层的顶部设置有电晕处理层，所述电晕处理层为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力，已达到无胶复合缓冲润滑层目的。

3、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

4、该单面覆膜铝板，通过缓冲润滑层、电晕处理层和铝箔基材层的设置，采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的水溶薄膜缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的高温分解性能(水和二氧化碳)解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题。此外，其中，铝箔基材层的选材原则是需要其具有耐高温和散热能力，同时具有一定的硬度。那么，在本方案中基底层为铝箔，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。

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【技术保护点】

1.一种单面覆膜铝板，包括铝箔基材层(3)，其特征在于：所述铝箔基材层(3)的顶部有电晕处理层(2)，所述电晕处理层(2)上部有缓冲润滑层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板，其特征在于：所述缓冲润滑层(1)通过电晕处理层(2)与铝箔基材层(3)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板，其特征在于：所述缓冲润滑层为高分子树脂材料。

4.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板，其特征在于：所述铝箔基材层(3)是由金属铝箔加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板，其特征在于：所述电晕处理层(2)为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。

【技术特征摘要】

1.一种单面覆膜铝板，包括铝箔基材层(3)，其特征在于：所述铝箔基材层(3)的顶部有电晕处理层(2)，所述电晕处理层(2)上部有缓冲润滑层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板，其特征在于：所述缓冲润滑层(1)通过电晕处理层(2)与铝箔基材层(3)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种单面覆膜铝板...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪东风，
申请(专利权)人：苏州达思凯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：