一种超精导热润滑铝板制造技术

本技术公开了一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，所述厚铝片层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，形成为一整体，所述电晕处理层一和电晕处理层二为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。该超精导热润滑铝板，通过依次叠合超精导热涂层、润滑缓冲散热定位层、厚铝片层；当用于钻孔时，超精导热润滑铝板与目标PCB板盖合，其中，厚铝片层与所述目标PCB板贴合，超精导热薄铝面层朝向钻针，可以有效对钻头润滑预定位作用，并能有效清除钻头排屑槽缠丝；通过本申请超精导热润滑铝板可在用于钻孔时，获得最佳孔位精度，杜绝钻头缠丝造成PCB板品质异常。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铝板，具体为一种超精导热润滑铝板。

技术介绍

1、随着新能源汽车、高端医疗设备、5g通信、芯片制造、半导体等新兴产业的不断升级发展，3c消费类电子产品的跳跃发展直接向线路板线路加工提出高精度要求，同时也使得高层次电路板最重要的连接桥梁钻孔定位精度和孔壁质量/披锋要求也越来越高、越来越严格，无论是面板/中板还是底板，“零披锋”、“零毛刺”“层间高精度互联”的钻孔需求也越来越强烈。超精导热润滑铝板主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在新能源汽车、高端医疗设备、5g通信、芯片制造、半导体等。pcb电路板的钻孔过程需要在高转速的条件下进行，为了保证钻孔孔位精度和提高孔壁的钻孔质量，在钻孔过程中大多使用超精导热润滑铝板，以满足高层次电路板最重要的连接桥梁钻孔定位精度和孔壁质量/披锋要求。

2、目前常用的为单面覆膜铝板(水溶性覆膜铝板及非水溶性覆膜铝板两种)，因为材质和结构的原因，钻孔过程中具有很多的局限性。

3、水溶性覆膜铝板问题点：

4、包括问题1：水溶性覆膜铝片覆膜铝板对温湿度存储环境要求较为苛刻存储成本较高；

5、问题2：水溶性覆膜铝片覆膜铝板主料为水溶性胶水耐温性较差，钻孔过程中产生的热量会使水溶性膜融化粘沾钻头排屑槽；

6、问题3：水溶性覆膜铝片覆膜铝板膜体为水性载体生产过程中水处理会造成2次污染，不环保；

7、问题4：水溶铝片废料回收难处理需用水将表面膜体脱掉造成水污染。

8、非水溶覆膜铝板问题点：

9、包括问题1：非水溶性覆膜铝片润滑层主要成分为pe/pp膜，膜面韧性较好，微小钻头(0.075-0.2mm直径)在钻孔过程中容易出现膜材料缠在钻头上异常，线路板孔内排屑异常造成堵孔影响pcb品质造成报废。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种超精导热润滑铝板，以解决上述
技术介绍
中提出目前常用的水溶覆膜铝板及非水溶覆膜铝板，因为材质和结构的原因，钻孔过程中具有很多的局限性，包括1：水溶覆膜铝板对温湿度存储环境要求较为苛刻存储成本较高；2：水溶覆膜铝板主料为水溶性胶水耐温性较差，钻孔过程中产生的热量会使水溶性膜融化粘沾钻头排屑槽；3：水溶覆膜铝板膜体为水性载体生产过程中水处理会造成2次污染，不环保4：水溶铝片废料回收难处理需用水将表面膜体脱掉造成水污染的问题，5：非水溶性覆膜铝片润滑层主要成分为pe/pp膜，膜面韧性较好，微小钻头(0.075-0.2mm直径)在钻孔过程中容易出现膜材料缠在钻头上异常，线路板孔内排屑异常造成堵孔影响pcb品质造成报废的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，所述厚铝片层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，形成为一整体，所述电晕处理层一和电晕处理层二为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力，已达到无胶复合缓冲润滑定位钻头目的。

3、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

4、该超精导热润滑铝板，通过依次叠合超精导热涂层、润滑缓冲散热定位层、厚铝片层；当用于钻孔时，超精导热润滑铝板与目标pcb板盖合，其中，厚铝片层与所述目标pcb板贴合，超精导热薄铝面层朝向钻针，可以有效对钻头润滑预定位作用，并能有效清除钻头排屑槽缠丝；通过本申请超精导热润滑铝板可在用于钻孔时，获得最佳孔位精度，杜绝钻头缠丝造成pcb板品质异常，由于多铝箔层叠合整体硬度较硬，并且随着叠板厚度的增加，同时可有效解决客户对面板披峰的要求，且散热效果较佳有效解决孔内毛刺，灯芯效应异常，提高生产效率，提升钻孔品质，降低成本，通过润滑缓冲散热定位层、电晕处理层一、电晕处理层二和厚铝片层的设置，采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的高温分解性能(水和二氧化碳)解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题，此外，其中，超精导热薄铝面层的选材原则是需要其具有耐高温和散热能力，同时具有一定的硬度，那么，在本方案中基底层为铝箔，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。

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【技术保护点】

1.一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层(1)和厚铝片层(5)，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)的底部有电晕处理层一(2)，所述电晕处理层一(2)下部有润滑缓冲散热定位层(3)，所述厚铝片层(5)的顶部有电晕处理层二(4)，所述厚铝片层(5)上部有润滑缓冲散热定位层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)通过电晕处理层一(2)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，所述厚铝片层(5)通过电晕处理层二(4)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，形成为一整体。

3.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述润滑缓冲散热定位层(3)为高分子树脂材料。

4.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)是由金属铝箔压延加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm，所述厚铝片层(5)是由金属铝箔压延加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm。

5.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述电晕处理层一(2)和电晕处理层二(4)为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。

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【技术特征摘要】

1.一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层(1)和厚铝片层(5)，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)的底部有电晕处理层一(2)，所述电晕处理层一(2)下部有润滑缓冲散热定位层(3)，所述厚铝片层(5)的顶部有电晕处理层二(4)，所述厚铝片层(5)上部有润滑缓冲散热定位层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)通过电晕处理层一(2)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，所述厚铝片层(5)通过电晕处理层二(4)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，形成为一整体。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪东风，
申请(专利权)人：苏州达思凯电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：