一种组合片式压电元件制造技术

本实用新型专利技术属于一种表面安装用的压电元件技术领域，尤其公开了一种组合片式压电元件，由外壳和压电芯片组成，外壳内有空腔，压电芯片处于外壳的空腔内，主要特征是外壳由金属框架１０的底面和带凸台的金属基座１１焊成一整体，金属基座凸台的两侧与陶瓷片底面的镀镍层１３焊成一整体，外部电极引线通过陶瓷片１２和金属基座的穿孔伸入内腔，外部电极引线通过导电材料与压电芯片的电极连接，金属框架１０的顶面与金属盖板１５焊成一整体。本实用新型专利技术抗电磁干扰性强、气密性高、接地效果优良，且制作工艺简单，适用于声表面波元器件的表面安装。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面安装用的组合片式压电元件。
技术介绍
现有的一种陶瓷外壳片式压电元件，中国专利号00259228，如图1所示，包括外壳1和压电振子3，外壳上有空腔2，压电振子3处于外壳上的空腔2内，压电振子的电极用导电粘结剂6粘在外壳内。外壳的底面8和侧面10上有外电极9，压电振子3的上方有一灌封环氧树脂层4，上述环氧树脂层4与压电振子3之间由薄膜5隔开。外壳1的底面8上的外电极9的中部有贯通底面的导电孔7，孔内填充有导电填充料，此导电填充料将压电振子3的电极与外壳上的外电极9电气相连。其存在的不足是陶瓷外壳抗电磁干扰性能不强，接地效果较低，不能满足恶劣环境条件下对其气密性和抗电磁干扰性要求高的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗电磁干扰性强、气密性好、接地效果好的组合片式压电元件。本技术是通过以下技术方案实现的组合式压电元件，包括外壳和压电芯片，外壳上有空腔，压电芯片处于外壳的空腔内，所述的外壳由金属框架的底面和带凸台的金属基座焊为一整体，在金属基座凸台的两侧(或四周)与底面镀镍的陶瓷片焊接成一整体，外部电极引线通过陶瓷片和金属基座的穿孔伸入内腔，通过导电材料与压电芯片的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合片式压电元件，包括外壳和压电芯片（３），外壳内有空腔（２），压电芯片（３）处于外壳的空腔（２）内，通过粘结剂（６）与外壳粘在一起，其特征在于所述的外壳由金属框架（１０）的底面和带凸台的金属基座（１１）的上面焊接成一整体，金属基座（１１）下面与凸台两侧的陶瓷片（１２）底面的镀镍层（１３）焊成一整体，外部电极（９）引线通过陶瓷片（１２）和金属基座（１１）的穿孔（７）伸入内腔（２），外部电极（９）通过导电材料（１４）与压电芯片（３）的电极连接，金属框架（１０）的顶面与金属盖板（１５）焊为一整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国儒，罗毅文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]