发光二极管封装结构及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装结构及其制法，其制法是将料片中的导电支架弯折成型后，于该预先弯折成型的导电支架上注塑塑料形成基座，并完成后续芯片封装，适用于表面黏着型发光二极管的封装结构，使具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构及其制法，尤指一种通过于 预先弯折成型的导电支架上注塑塑料形成基座，并完成后续芯片封装 的步骤，使其具有縮短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等 效果，而适于应用在表面黏着型(Surface-Mount Device ， SMD)发光 二极管或类似结构。
技术介绍
现有的表面黏着型(Surface-Mount Device ， SMD)发光二极管 封装结构(请参图11所示)将导电支架A1由该基座A2的外侧弯折 到基座A2的底部，其制法于一原本未经过弯折的导电支架A1上注塑 塑料形成一具凹杯的基座A2，以使该部分的导电支架A1显露于该基 座A2的凹杯内，又将芯片A3固设于该基座A2凹杯中的一导电支架 Al上，之后于芯片A3上以连结打线A5而电性连接至另一导电支架 Al，再行封胶以胶体A4包覆芯片A3，最后将该凸出基座A2侧边的 平的导电支架A1弯折到基座A2的底部。另外，也有第二种制法是于封胶步骤之前，先将该平行嵌合于基 座A2的导电支架A1弯折于该基座A2的底部。然而，前述的二种现有的制法为，将原本平行结合于塑料注塑的 基座A2的导电支架A1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：　一、弯折导电支架：将料片中的至少二导电支架弯折成相对的＊型，而该各导电支架的一端与料片侧边连接；　二、注塑基座：于弯折成相对的＊型的导电支架上注塑塑料以形成基座，且将相对的＊型的导电支架包覆于基座中，各导电支架由该基座底部往该基座侧边延伸出，而于基座中形成有一凹杯；　三、固晶：将芯片固设于凹杯中的一导电支架上，且该芯片与各导电支架电性连接；　四、封胶：于基座的凹杯上覆盖胶体，以封装芯片及至少二导电支架；以及　五、裁切导电支架：裁切由该基座底部往该基座侧边延伸出的各导电支架，并使各导电支架与料片侧边分离；　由此，以完成该发光二极管的封装结...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文恭，
申请(专利权)人：宋文恭，
类型：发明
国别省市：71[]