发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管封装结构，包括有一基座及至少二导电支架，该基座中形成有一凹杯，该至少二导电支架的各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，以呈直角台阶加直角反台阶型而包覆于基座中，且该各导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构，使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种通过一基座 及至少二导电支架的组合设计，使其具有提高元件良率、縮短制程、 节省成本及延长使用寿命等效果，而适于应用在表面黏着型(Surface-Mount Device ， SMD)发光二极管或类似结构。
技术介绍
目前表面黏着型(Surface-Mount Device ， SMD)发光二极管(light emitting diode， LED)结构，如图7所示，其包括有二导电支架A1、 一 具凹杯的基座A2、 一芯片A2及胶体A4，而该各导电支架A1的一端 嵌设结合于基座A2内，且该各导电支架A1的一端部分显露于基座A 2的凹杯中，该各嵌合于基座A2内的导电支架A1由基座A2侧边凸 出而弯折到基座A2的底部，该芯片A3则固设于该基座A2凹杯中的 一导电支架A1上，并于该芯片A3上打线电性连接另一导电支架A1， 该胶体A4覆盖于基座A2的凹杯，以包覆该芯片A3与部分的导电支 架A1。然而，现有的表面黏着型发光二极管结构，其由将原本未经弯折 的导电支架A1与塑料射出的基座A2结合后，再将该导电支架A1弯 折到基座A2的底部的位置，以当作极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构包括：　　　　一基座，该基座中形成有一凹杯；以及　　　　至少二导电支架，该至少二导电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；　　　　由此，以形成发光二极管的封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构包括一基座，该基座中形成有一凹杯；以及至少二导电支架，该至少二导电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文恭，
申请(专利权)人：宋文恭，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]