引线框架及其制造方法和受光发光装置制造方法及图纸

提供了在长期使用的情况下也能抑制特性劣化的引线框架及其制造方法以及受光发光装置。本发明专利技术的引线框架具有：基体材料；在基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在反射层上并覆盖反射层的特性维持层，该特性维持层将反射层与外部隔绝，从而维持反射层的特性。

【技术实现步骤摘要】
引线框架及其制造方法和受光发光装置技术区域本专利技术涉及引线框架及其制造方法和受光发光装置。本专利技术特别涉及在长 期使用后也能维持特性的引线框架及其制造方法和受光发光装置。
技术介绍
作为以往的半导体器件中使用的引线框架，曾提出过一种引线框架的技术 方案，即，在被封装包围的区域的一部分的最表层形成作为反射区域的银膜， 同时，在除了已形成银膜的区域之外的区域的最表层形成金或金合金膜(例如参见日本专利第3940124号公报)。在该专利公报记载的引线框架中，例如， 在该引线框架上搭载发光元件的场合，形成了银膜的区域将从发光元件发射到 引线框架侧的光高效率地反射到引线框架的外侧，因此能够提高发光效率。
技术实现思路
但是，在该专利乂>|艮中记载的引线框架，其《艮膜露出到外部，在搭载元件 之前银就发生硫化和/或氧化，银膜的反射率低下。另外，在该专利公报中记 载的引线框架中，即使在搭载了发光元件之后用树脂将封装内密封的情况下， 经过长时间(例如1年左右)的使用，由于透过树脂的硫成分和/或氧的作用， 银膜发生硫化/或氧化，银膜的反射率大幅度地降低，这样的问题已为人们所 公知。因此，本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
引线框架，其特征在于，该引线框架具有：基体材料；在该基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在所述反射层上并覆盖该反射层的特性维持层，该特性维持层将所述反射层与外部隔绝，从而维持所述反射层的特性。

【技术特征摘要】
JP 2007-12-3 2007-3119751. 引线框架，其特征在于，该引线框架具有基体材料；在该基体材料的一部分上形成的反射层；以及，至少设置在所述反射层上并覆盖该反射层的特性维持层，该特性维持层将所述反射层与外部隔绝，从而维持所述反射层的特性。2. 根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述反射层具有对于规定波 长的光显示规定的反射率的上述特性，所述特性维持层防止所述反射层的所述 反射率的降低，同时，能透过所述反射层反射的来自所述外部的所述光。3. 根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，所述反射层含有Ag而形 成，所述特性维持层由无机系材料形成。4. 根据权利要求3所述的引线框架，其中，所述无机系材料是氟系材料 或;圭系材料。5. 根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，所述反射层含有Ag而形 成，所述特性维持层由有机系材料形成。6. 根据权利要求5所述的引线框架，其中，所述有机系材料是三唑系材 料或者疏醇系材料。7. 根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，所述反射层含有Ag而形 成，所述特性维持层由Au薄膜形成。8. 根据权利要求7所述的引线框架，其中，所述的特性维持层，在该引 线框架上搭载半导体元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川野边直，大沼雄悦，御田护，
申请(专利权)人：日立电线精密株式会社，御田护，
类型：发明
国别省市：JP[日本]