【技术实现步骤摘要】
本技术属于感测器，特别是一种具有框型凸缘层的光感测器。如附图说明图1所示，习用的光感测器包括具有上、下表面11、13的基板10、设于基板10上并与基板10形成凹槽16的凸缘层12、放置于凹槽16内的影像感测晶片14及透光层22。基板10的上、下表面11、13上分别形成讯号输入端18及讯号输出端24。影像感测晶片14上形成藉复数条导线15电连接基板10讯号输入端18的复数个焊垫20。透光层22系先行涂布层黏胶23，再黏着置放于凸缘层12上，将影像感测晶片14包覆住，即完成光感测器的封装。上述习知的光感测器具有如下缺点；1、基板10为陶瓷基板或FR4印刷电路板，其上布植有线路，以形成讯号输入端18及讯号输出端24，因整体基板10的尺寸大，所需材料成本高，故封装成本相当高。2、基板10与凸缘层12间必须形成有用以打线的间距，故封装体积大，无法达到轻薄短小的需求。本技术包括凸缘层、基材、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，基材形成于透空槽内，并于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。其中凸缘层为FR4印刷电路板。基材系为塑胶或橡胶材质。基材系以射出或压模成型。透光层为透光玻璃。凸缘层上涂布藉以覆盖住光感测晶片及复数条导线的黏胶。由于本技术包括凸缘层、基材、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有框型凸缘层的光感测器，它包括凸缘层、设有复数个焊垫的光感测晶片、复数条导线及盖设于凸缘层上表面的透光层；其特征在于所述的凸缘层呈框型，其具有形成第一接点的上表面及形成电连接至第一接点的第二接点的下表面，凸缘层设有由上表面贯通至下表面形成基材的透空槽，并藉由基材于透空槽内形成置放光感测晶片的凹槽；复数条导线设有电连接至光感测晶片的焊垫上的第一端点及电连接至凸缘层的第一接点的第二端点。2.根据权利要求1所述的具有框型凸缘层...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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