发光元件安装框架和发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光元件安装框和发光装置。在本发明专利技术的发光装置中，银合金层（１ａ、２ａ、１３）形成于其上安装发光元件（４）的框架（１、２、３）的表面的至少一部分上。因为该结构，可以提供具有改善的抗蚀性等和将发射自发光元件的光高效地提取到外部的发光元件安装框架和发光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光元件安装框架和发光装置。更具体而言，本专利技术涉及一种发光元件安装框架和发光装置，其具有高可靠性和将光提取到外部的高的效率。
技术介绍
图12显示了一种发光装置，其具有安装于表面安装型框架上的发光元件。参考图12，发光装置102包括具有与外部电接触的封装电极101，且封装电极101用比如银或金的贵金属镀覆。在一个封装电极101上，发光元件103通过使用Ag膏来粘结(见日本专利公开No.09-298314)。作为使用不同于上述的表面安装型的类型的发光元件安装框架的引线框架的发光装置的示例，公知一种发光装置，其具有设置于镀银的铜引线框架的尖端的杯体，其上管芯键合有LED芯片(见日本专利公开No.10-247750)。另外，使用溅射作为形成Ag合金膜的方法在日本专利公开No.2005-029849中披露。在使用表面安装型框架或上述的引线框架的发光装置中，仍存在改善将从发光元件发射的光提取到外部的效率的余地。还期望进一步的可靠性的改善，比如抗蚀性。对于通过溅射形成Ag合金膜，考虑到LED安装框架和发光装置必须被大规模生产，溅射不适于大规模生产，且当Ag合金膜要形成得厚时，所需的时间过长。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术的目的是提供一种发光元件安装框架和发光装置，其具有将从发光元件发射的光提取到外部的出色的效率且具有改善的抗蚀性等。本专利技术提供了一种发光元件安装框架，其具有形成于框架表面的至少一部分上的银(Ag)合金层。通过该结构，可以永久地保持从发光元件安装框架提取光的高效率。安装发光元件的框架可以几乎完全被银合金层覆盖。另外，上述的Ag合金层可以包括Ag-Nd合金、Ag-Nd-Cu合金、Ag-Pd合金、Ag-Pd-Cu合金、Ag-Bi合金和Ag-Nd-Au合金。通过该结构，可以改善抗蚀性、抗热性和抗团聚性。Ag合金层可以通过气相沉积、镀覆或电阻加热形成，且优选通过镀覆形成层。当通过镀覆形成Ag合金层时，与通过溅射形成层相比，形成Ag合金层所需的时间可以被减小。因此，在制造必须大规模生产的LED安装框架和发光装置时，优选采用镀覆。上述的框架可以是包括设置来围绕发光元件的杯体部分的引线框架，且Ag合金层可以形成于引线框架的至少一部分上。通过该结构，可以实现高度可靠的引线框架，因为引线框架的表面即使在暴露于含腐蚀性气体等的气氛下也不恶化。Ag合金层可以形成于面对发光元件的杯体部分的内表面上。因为如此的配置，可以避免引线框架的杯体内的反射率的减小，且因此，可以改善将光提取到外部的效率。或者，Ag合金层可以形成于杯体部分的侧表面上。于是，在引线框架中，从发光元件发射到侧表面的光可以被有效地向上反射。或者，Ag合金层可以形成于杯体的底部上。于是，可以增加发光元件和引线框架的粘结强度。或者，Ag合金层可以形成于引线框架接触树脂的部分上。即使当树脂中所含的水汽等与Ag合金层接触，Ag合金层也不恶化，且因此可以提供电气和光学特性优异的引线框架。另外，Ag合金层可以形成于将引线键合引线框架的区域上。这进一步改善了引线框架和发光元件的粘结，且因此改善了发光装置的可靠性。另外，框架可以是一种表面安装型框架，其包括其上安装发光元件的部分、电极端子和设置来围绕发光元件的杯体部分，且Ag合金层可以形成于其上安装发光元件的部分、电极端子和设置来围绕发光元件的杯体部分的任何处。在其上安装发光元件的部分、电极端子和设置来围绕发光元件的杯体部分的至少一部分的表面由Ag合金层形成，即使当其与环氧树脂等中的水汽等接触时，也可以避免在那部分的恶化，且因此可以保证将光提取到外部的好的效率(光特性)和好的电特性之一或两者。Ag合金层可以形成于面对表面安装型框架的发光元件的杯体部分的内侧上。这避免了杯体部分中的恶化，且可以提供具有好的电和光学特性的发光装置。或者，Ag合金层可以形成于树脂接触表面安装型框架的杯体部分的部分上。因为该结构，所以即使当树脂的水汽等与Ag合金层接触时，也不会发生恶化，且可以提供用于发光元件的好的框架。或者，Ag合金层可以形成于磷光体接触表面安装型框架的杯体部分的部分上。因为该结构，所以即使当磷光体的成分接触，接触的部分也由Ag合金层形成，且可以提供用于发光元件的好的框架。另外，Ag合金层可以形成于将引线键合到表面安装型框架的电极端子的区域上。因为该结构，可以避免将引线键合电极端子的区域的恶化，且因此，可以提供用于发光元件的好的框架。本专利技术使用任何一种上述发光元件安装框架提供了一种发光装置，其中用于在框架上固定发光元件的导电粘结剂包含Ag作为主要成分，且还至少包含Nd。虽然公知Ag膏变黑，但是可以避免Ag膏的团聚，且可以改善发光元件和框架之间的粘结。本专利技术使用任何一种上述发光元件安装框架提供了一种发光装置，其中用于固定发光元件的导电粘结剂可以为形成于其表面上的Ag合金层的Ag膏。该结构防止Ag膏的恶化。在使用任何一种上述发光元件安装框架的发光装置中，发光元件可以在每一个表面具有至少一条引线。因此，即使在具有两条引线的结构中，比如其中光也发射到衬底侧的氮化物型发光元件的情形，Ag合金层覆盖引线框架型中的杯体部分，且覆盖表面安装型框架的内部，从而可以避免杯体部分内的恶化。另外，发光元件可以是红外到紫外的发光二极管。Ag合金层对于来自范围从红外到紫外的发光二极管的光具有高反射率，因此可以改善将光提取到外部的效率。发光元件可以包括红、绿和蓝LED的三个芯片、蓝LED的一个芯片和紫外LED的一个芯片。Ag合金层表现对于上述的LED的高反射率，因此期望红外、红、绿、蓝和紫外的至少一个芯片作为发光元件安装。在本专利技术中，Ag合金层形成于表面安装型框架和具有其中安装有发光元件的杯形状的杯体部分的引线框架的至少一个的表面上。因此，改善了将来自发光层的光提取到外部的效率，且增加了发光装置的光输出。另外，因为改善了与芯片的粘结，可以实现高度可靠的发光装置。另外，因为Ag合金层形成于表面安装型框架的一部分上和具有杯体形状的杯体部分的引线框架上，可以避免框架的恶化，且可以实现永久可靠的发光装置。当结合附图时，本专利技术的以上和其他目的、特征和优点将从以下的详细说明变得更加显见。附图说明图1是根据本专利技术的实施例1的发光装置的示意性剖面图。图2是根据本专利技术的实施例2的发光装置的示意性剖面图。图3是根据本专利技术的实施例3的发光装置的示意性剖面图。图4是根据本专利技术的实施例4的发光装置的示意性剖面图。图5是根据本专利技术的实施例5的发光装置的示意性剖面图。图6是根据本专利技术的实施例6的发光装置的示意性剖面图。图7是根据本专利技术的实施例7的发光装置的示意性剖面图。图8是根据本专利技术的实施例8的发光装置的示意性剖面图。图9是根据本专利技术的实施例9的发光装置的示意性剖面图。图10是根据本专利技术的实施例10的发光装置的示意性剖面图。图11是根据本专利技术的实施例11的发光装置的示意性剖面图。图12是常规的发光装置的示意性剖面图。具体实施例方式现将参考附图在以下说明本专利技术的具体实施例。注意的是，当银合金层形成于比如内引线的各种部分上时，由该层覆盖的部分将被称为“本体”，以区分银合金层和由银合金层覆盖的部分。当没有形成银合金层时，例如当形成银层时，每个部分的本体和表面层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件安装框架，具有形成于所述框架表面的至少一部分上的银合金层。

【技术特征摘要】
JP 2005-5-11 138711/05;JP 2006-2-15 037952/061.一种发光元件安装框架，具有形成于所述框架表面的至少一部分上的银合金层。2.根据权利要求1所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金包括Ag-Nd合金、Ag-Nd-Cu合金、Ag-Pd合金、Ag-Pd-Cu合金、Ag-Bi合金和Ag-Nd-Au合金。3.根据权利要求1所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层可以通过气相沉积、电阻加热或镀覆来形成。4.根据权利要求1所述的发光元件安装框架，其中所述框架是包括设置来围绕所述发光元件的杯体部分的引线框架，且所述Ag合金层形成于所述引线框架的至少一部分上。5.根据权利要求4所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层形成于面对所述发光元件的所述杯体部分的内表面上。6.根据权利要求4所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层形成于所述杯体部分的侧表面上。7.根据权利要求4所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层形成于所述杯体的底部上。8.根据权利要求4所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层形成于所述引线框架接触树脂的部分上。9.根据权利要求4所述的发光元件安装框架，其中所述Ag合金层形成于将引线键合所述引线框架的区域上。10.根据权利要求1所述的框架发光元件安装框架，其中，所述框架是一种表面安装型框架，其包括其上安装所述发光元件的部分、电极端子和设置来围...

【专利技术属性】
技术研发人员：幡俊雄，内海孝昭，木村大觉，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]