【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有高散热效率的LED散热结构,尤其指一种-LED的底面通过金属相变化于-散热基座的铜金属层上,令通过锡层及该散热基座的铜金属层的金属高导热、低热阻,令该LED的热量可迅速散去的结构。
技术介绍
按,就一般高功率发光二极管(LED)而言,散热对于该发光二极管的芯片的发光效能是极为重要,若散热不佳将严重影响其光输出效能(1m/W)。然而,一般传统发光二极管的封装技术,LED与散热基座的接合皆是使用具黏性的散热胶或散热膏,但无论是散热胶或散热膏,其皆是将具导热性较佳的金属渗杂于高分子树脂之中,即使导热性再佳,亦与LED的金属面(铜)及散热基座的金属层(铜)属不同材质的介质层,无法达到高散热的效率;且使用散热胶或散热膏并将增加制造成本。
技术实现思路
专利技术人有鉴于前述现有技术的缺点,乃依其从事光电组件的制造经验和技术累积,针对上述缺失悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究、实验与改良后,终于开发设计出本技术的一种全新具有高散热效率的LED散热结构,能摒除现有技术所产生的诸多缺陷。本技术一目的,在于提供一种具有高散热效率的LED散热结构,以令该LED的热量可迅速散去。根据上述目的,该结构设有一散热基座,该散热基座上层设有一铜箔层、中层设有一绝缘层、下层则设有一铜金属层,该散热基座上并设有一供安装LED的凹槽,该凹槽为切除铜箔层、绝缘层所构成,令该LED被安装于该凹槽上时,其底面的铜金属面可直接接触该凹槽上的铜金属层,该凹槽的铜金属层表面并覆盖有一层锡层;将该LED安装于该凹槽上时,可经过熔锡(或过锡炉)加工,将该LED的底面通过锡连接于该凹槽的铜金属 ...
【技术保护点】
一种具有高散热效率的LED散热结构,包括:一散热基座,该散热基座上层设有一铜箔层、中层设有一绝缘层、下层则设有一铜金属层,该散热基座上并设有一供安装发光二极管(LED)的凹槽,该凹槽为切除铜箔层、绝缘层所构成,该LED被安装于该凹槽上,其底面的铜金属面可直接接触该凹槽上的铜金属层,其特征在于,一层锡层,是覆盖于该凹槽的铜金属层表面上,将该LED的底面通过锡层连接于该凹槽的铜金属层上。
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热效率的LED散热结构,包括一散热基座,该散热基座上层设有一铜箔层、中层设有一绝缘层、下层则设有一铜金属层,该散热基座上并设有一供安装发光二极管(LED)的凹槽,该凹槽为切除铜箔层、绝缘层所构成,该LED被安装于该凹槽上,其底面的铜金属面可直接接触该凹槽上的铜金属层,其特征在于,一层锡层,是覆盖于该凹槽的铜金属层表面上,将该LED的底面通过锡层连接于该凹槽的铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄国欣,
申请(专利权)人:联欣光电股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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