具透光性表面黏着发光二极管支架构造制造技术

一种具透光性表面黏着（ＳＭＤ）发光二极管支架构造，包括一胶座及数个接脚，胶座由可透光性塑料件所构成，内部具有一中空状的功能区，每一接脚分别设置于该胶座内，且由功能区内各延伸向外至胶座外部。由具有可透光性的功能的胶座，当本实用新型专利技术供后续制造过程的发光二极管芯片进行固晶及后续打线、封装的作业后以构成发光二极管，胶座能提供发光二极管芯片所释放的光芒能穿透胶座向四周发光，以具有优良的光源特性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管的设计，尤其涉及一种有关于具有透光性的SMD(表面黏着)发光二极管支架构造。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是由半导体材料所制成的发光组件，寿命可长达十万小时以上，且具有体积小、低耗电、无须暖灯(idling time)、反应速度快、耐震、适合量产等的优良机械特性。尤其是近几年来，发光二极管的发光效率不断进步提升，使得发光二极管在应用领域愈趋广泛，如使用于液晶显示器、液晶电视、行动电话等电子产品的背光源，或前光源、交通号志灯，以及一般照明装置等。请参照图1所示，现有的SMD(Surface Mount Device，表面黏着)发光二极管支架构造，其可用以安装发光二极管芯片，以构成一完整的发光二极管，可应用于上述的背光源或照明装置等。该支架包括有一胶座10a及二接脚20a；在胶座10a内形成一中空状的功能区11a，该等接脚20a一部份分别设于功能区11a内，另一部份分别显露于胶座10a外部二侧，并各弯折地贴合于该胶座10a底侧，用以做为后续的接点。并且于功能区11a内的其中一接脚20a上可安装一发光二极管芯片30a，并于发光二极管芯片30a上连接二导线31a至二接脚20a，并在功能区11a覆盖上一层环氧树脂40a，以二接脚20a通以电压即可使发光二极管芯片30a发光产生光芒。此外，现有技术中的胶座10a为一非透光性的热塑性树酯，上述的发光二极管芯片30a的光芒，可通过胶座10a的功能区11a的内胶壁反射而向外发光。请参照图2所示，当前述的构造大量使用于电子产品的背光源，特别是运用于液晶电视50a时，为数众多的发光二极管芯片30a同时发光，即可使液晶电视50a具有优良的光源特性。然而，若少数的发光二极管芯片30a失效或损坏时而无法产生光芒，就造成此处或多处发光不均，进一步造成液晶电视50a光源不均的情况(即产生暗点)，往往因此就必需进行整组背光源进行维修更换的动作。若因少数发光二极管芯片30a失效，即更换整组背光源，对于消费者及制造、维修厂商皆具有不便之处，特别是大尺寸的液晶电视50a运送、搬运过程中，若保护不当则易造成其它部位的损坏。再者，因少数发光二极管芯片30a失效而更换整组背光源，难免有成本过高的情事。
技术实现思路
本技术的目的，提供一种具透光性表面黏着SMD发光二极管支架构造，由制造具有可透光性的功能的胶座，具有发光角度大及发光范围大的功效，当本技术供发光二极管芯片进行固晶及后续打线、封装的作业后，若大量应用于如液晶电视等的背光源时，为数众多的发光二极管芯片同时发光，具有优良的光源特性。为达上述的目的，本技术提供一种具透光性表面黏着SMD发光二极管支架构造，包括一胶座，其由可透光性塑料件所构成，内部具有一中空状的功能区；以及数个接脚，分别设置于该胶座内，且由该功能区内各延伸向外至该胶座外部。本技术具有的功效，由制造出具有可透光性的功能的胶座，提供发光二极管芯片所释放的光芒能穿透胶座向四周发光而增加光芒于立体角内的光通量大小，具有发光角度大及发光范围大的功效，具有优良的光源特性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为现有SMD发光二极管支架构造的立体图；图2为现有SMD发光二极管支架构造的使用状态示意图；图3为本技术第一实施例的步骤流程图；图4为本技术第一实施例的立体图；图5为本技术第一实施例的另一立体图； 图6为本技术第一实施例的平面剖视图；图7为本技术第一实施例的另一平面剖视图；图8为本技术第二实施例的步骤流程图；图9为本技术第二实施例的立体图；图10为本技术第二实施例的平面剖视图；图11为本技术第二实施例的另一平面剖视图。其中，附图标记10a、20 胶座 12、20a接脚11a、21 功能区30、30a 发光二极管芯片40a 环氧树脂 31a、31导线50a 液晶电视10 金属薄料 11 支架区块13 基座 22 间隔区块40 封胶层具体实施方式请参阅图3及图4所示，为本技术具透光性SMD(表面黏着)发光二极管支架构造的第一实施例，由下列的步骤所制成一、进料，连续不间断的提供金属薄料10，其可为铜、铁等导电性金属。二、以第一加工方式，于该金属薄料10上连续成型有数个支架区块11，且每一支架区块11各形成有数个接脚12；其中该第一加工方式为连续冲压成型或连续蚀刻成型的方式。三、以第二加工方式，于该等支架区块11中各形成一具有厚度的胶座20，请同时参阅图5，然而该等胶座20分别由可透光性塑料件所构成；其中该第二加工方式可以射出成型(Molding)或浇铸成型(Casting)的方式形成于该等支架区块11中，以分别固接该等接脚12；由上述的步骤以形成SMD发光二极管支架构造。四、其中，可于该第一加工方式的步骤前，或该第一加工方式的步骤后，进一步包括一电镀作业，于该金属薄料10表面电镀形成一金属反射层(未图标)，即每一接脚12表面各具有金属反射层，以增加光的反射率。然而，所述的金属反射层可为银等高反射率金属。五、为此，即可于该等支架区块11中的胶座20接脚12进行固晶、打线及封胶等的步骤，以构成发光二极管。如图4及图5所示，当在该支架区块11中形成该胶座20，而该胶座20内部同时形成一中空状的功能区21，该功能区21可呈方型、圆型或椭圆型等的形状。在本技术第一实施中，以形成二个接脚12为例，然而也可依设计需求而进一步形成二个以上数量不等的接脚12，二接脚12乃设置于该胶座20内，并由该功能区21内各延伸一段适当的距离至该胶座20外部二侧，即内端的表面各显露于该功能区21内，外端的表面则各显露于该胶座20外，而胶座20并充填二接脚12间的间隙以形成一间隔区块22，令二接脚12能区分出所需的极性(阴极、阳极)，之后可于支架区块11进行接脚12折弯的作业，即将显露于该胶座20外的接脚12可弯折地分别贴合于该胶座20二侧及底部壁面；为此以构成一SMD发光二极管支架构造。另，如图7所示，其中一接脚12厚度可大于另一接脚12，使该接脚12底端显露于该胶座20底部，而不须弯折贴合于该胶座20底部壁面。经由上述，如图6及图7，可于胶座20的功能区21内进行固晶的作业，亦即在其中一接脚12进行发光二极管芯片30的安装附着作业，可依接脚12数量安装所需的发光二极管芯片30数量，如二接脚12可安装一发光二极管芯片30；接着，进行打线的作业，将发光二极管芯片30与功能区21内的接脚12，利用二导线31的二端分别连接发光二极管芯片30及二接脚12；最后，进行封胶作业，胶座20的功能区21内覆盖一层透光性的封胶层40，例如环氧树脂(epoxy resin)或其它已知热塑性树脂等，以封装发光二极管芯片30及导线31，即构成发光二极管的制作程序。在本技术中，该胶座20由可透光性塑料件所构成，其材质可为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(Polybutylene Terephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具透光性表面黏着发光二极管支架构造，其特征在于，包括：　　　　一胶座，其由可透光性塑料件所构成，内部具有一中空状的功能区；以及　　　　数个接脚，分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内延伸至该胶座外部，且该胶座内的接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等接脚的极性。

【技术特征摘要】
1.一种具透光性表面黏着发光二极管支架构造，其特征在于，包括一胶座，其由可透光性塑料件所构成，内部具有一中空状的功能区；以及数个接脚，分别设置于该胶座内，并由该胶座的功能区内延伸至该胶座外部，且该胶座内的接脚之间形成有间隔区块，以区隔该等接脚的极性。2.根据权利要求1所述的具透光性表面黏着发光二极管支架构造，其特征在于，该胶座为聚碳酸酯、聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇或聚甲基丙烯酸甲酯件。3.根据权利要求1所述的具透光性表面黏着发光二极管支架构造，其特征在于，该等接脚的表面具有金属反射层。4.根据权利要求1所述的具透光性表面黏着发光二极管支架构造，其特征在于，该接脚上固接有发光二极管芯片，该发光二极管芯片及该等接脚连接有导线，及覆盖有可透光性的封胶层。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周万顺，
申请(专利权)人：一诠精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]