【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种中央处理器散热结构，尤其是指这样一种中央处理器散热结构，其组装于电脑主机板上用于对微处理器(CPU)的散热，其加入新型的热导管，并减少液体对流时的阻碍，散热鳍片与热导管在穿插结合后，将散热的面积扩大，以提升其散热效果。
技术介绍
目前一般使用的中央处理器散热结构，虽然有很多不同的构造安排方式，但是在归纳后，都是采用在微处理器上方设置有散热鳍片、基座、热导管、散热风扇等构件，但因热导管的形状不良，造成对流时的阻碍，故无法提高散热效果，实有再加强改进的必要。本案设计人有鉴于上述公知电脑散热器结构，其中对空间的使用及噪音所产生的缺点，精心研究，并积个人从事该项产品的设计与制造的多年经验，终研制出一种崭新的中央处理器散热结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种中央处理器散热结构，尤其是指一种加入有新型的U形热导管，以减少液体对流时的阻碍，配合散热鳍片增加散热面积，以提高散热的效果的中央处理器散热结构。本技术要解决的另一技术问题是提供一种中央处理器散热结构，其中在基座表面设置有凹槽，热导管的弯曲部以直立的方式置入该凹槽并以导热胶固定，从而具有一个立体的空间。本技术要解决的再一技术问题是提供一种中央处理器散热结构，其中的散热鳍片分别设于U形热导管两端直杆部，使其在中央部位产生一可以容纳风扇的空间，置风扇于其内，可充分利用空间。本技术要解决的又一技术问题是提供一种中央处理器散热结构，其中在散热鳍片与风扇上方以一罩体覆盖，该罩体呈冂字形，而在出风与进风方向具有开口，其罩体用以阻隔风扇在转动时的噪音，进而降低噪音的效果。本技术的技术方案是一种中央处...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中央处理器散热结构，设置于电脑主机板上，其包括有散热鳍片、基座、热导管；其特征在于基座上固定有二U形热导管，该热导管的弯曲部位由一半圆所形成，于U形热导管上端穿设有散热鳍片。2.如权利要求1所述的中央处理器散热结构，其特征在于在基座表面设置有凹槽，热导管的弯曲部直立设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜财良，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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