【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机散热模组,特别涉及一种利用散热片、传导件及风扇配置,有效将中央处理器及电源供应器的热源排出的散热模组。
技术介绍
计算机系统中最主要的产生热源的零部件大抵上为中央处理器、硬盘机、主机板上的北桥芯片以及显示介面卡上的显示芯片这四样元件,然而这些零部件又通通都是安装在计算机机壳之中的。虽然在温度较高的装置上,厂商往往都会在其热源散发处加上散热片来帮助其散热,甚至于除了散热片之外,也都还会在散热片的上面,再加上一个与散热片一样大的小风扇,利用风扇所引起的气流,迅速的将留在散热片上的热量带离散热片,借以达到降低芯片温度的效果。不过,这样的做法仅能够将热量带离热源的散发处,让发出热量的芯片不至于在太高的温度下工作罢了,这些零部件所发出的热量却还是会留在机壳之中,并没有真正的排出机壳之外。虽然在机壳内的电源供应器里,有一个8×8公分的风扇,可以将机壳中各个零部件所发出的热量排出机壳之中,再加上机壳本身在设计时的散热孔也可以帮助散热,不过效果通常都是不会太好,毕竟只靠一个电源供应器上的风扇,再加上机壳本身的散热孔,并没有办法达到“空气对流”的效果,自然机壳中的温度也就会随着该部计算机使用的时间而渐渐的上升。综上所述,传统散热结构具有以下缺陷仍待改进(1)每一元件分别配置有散热鳍片及风扇,造成主机壳体内部空间缩小,反而不利热源排出。(2)主机壳体内部设有多台风扇,容易造成乱流,造成热源在主机壳体内循环。(3)风扇运转需要耗费能量,相对造成电源供应器的负担,不仅热源会增加,也有可能影响操作的效能。
技术实现思路
于是,本技术的主要目的,在于解决上述的缺陷,为避 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机散热模组,配置于中央处理器与电源供应器之间,其特征在于,所述散热模组包括一设于所述中央处理器(40)的第一散热片(10);一设于所述电源供应器(50)的第二散热片(20),所述第二散热片(20)还连接至风扇(60);及一连接所述第一、二散热片(10、20)的传导件(30)。2.根据权利要求1所述的计算机散热模组,其特征在于,所述传导件(30)穿设于第一、二散热片(10、20)。3.根据权利要求1所述的计算机散热模组,其特征在于,所述第一、二...
【专利技术属性】
技术研发人员:李光曜,
申请(专利权)人:晟铭电子科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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