【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种采用覆片(flip chip)技术，适用于各式晶片使用的覆片式集成电路晶片的构装。按，现行的电子消费性产品、通讯用品以及电脑等商品，其体积大都朝向“轻、薄、短、小”的方向设计，连带使得用于前述商品中的晶片构装亦朝此方向发展，期待能达成晶片尺寸般构装(chip size Package，CSP)的结果，以符合商品设计的需求。此外，现今的晶片构装更朝向价格低廉、制程简化并提升可靠的方向发展。以习知的可程序消除唯读存储器(erasable Programmable read-onlymemory，DPROM)或影像用的电荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的构装为例，其晶片大体上是于容装于一陶瓷材质的载体凹室中，并覆盖有透明如石英或玻璃等材质的盖体，由此，外界的光线可透过该盖体而照射于晶片上，其中该陶瓷载体大都由一平板以及一框体所组成，以便夹置一导线架(lead frame)于其中间，使晶片可由该导线架与外界电性连接，然而，此等构装方式具有价格昂贵、制程繁杂不便与体积庞大的缺点。美国第...
【技术保护点】
一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有： 一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路； 一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接； 复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路；一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接；复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。2.根据权利要求1所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上。3.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板状体。4.根据权利要求3所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质所制成。5.根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌设固定于该穿孔中。6.根据权利要求5所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该透明件是为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。7.根据权利要求2所述的覆片式...
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