影像晶片构装结构制造技术

一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有： 一承载板，具有一作用面； 一影像晶片，是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上； 一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上，且该影像晶片是位于该盖体容室中； 至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与影像集成电路晶片的构装有关，特别是指一种将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体的影像晶片构装结构。请参阅附图说明图1，为一种影像集成电路晶片的构装结构10，该构装结构10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一透明玻璃13，其中该承载体11具有一开口向上的容室14，该容室14的底部是为一布设有预定电路态样的作用面16，该晶片12则粘着固接于该作用面16上，并由焊线17与该作用面16电性连接，而该玻璃13，则封抵住该承载板11的开口端，以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染。该构装结构10使用时，必须先将其装配于一布设有其他电子元件的印刷电路板(图中未示)上，并于该构装结构10外部罩设一镜头(图中未示)，亦即，该构装结构10及镜头必须分别制造后再行组装，如此一来，不仅产品制造工序、模具及元件增加，致使产品成本偏高，且组装后的体积较为庞大，对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言，此等构装及组装方式并非十分适用。本技术又一目的在于提供一种影像晶片构装结构，其结构简单并可有效降产品的整体体积。为达成上述的目的，本技术所提供的一种影像晶片构装结构，包含有一承载板，具有一作用面；一影像晶片，是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上；一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上，且该影像晶片是位于该盖体容室中；至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式，与该盖体固接。其中还包含有一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中。其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。其中还包含有一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间。其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。其中该保护板于该是为一玻璃镜片。其中该保护板于该是为一塑胶镜片。其中该透明保护板具有防光线反射的效果。其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。本技术一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一承载体，具有一容室，位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端；一影像晶片，是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上，位于该容室中；至少一镜片，是以可封住该开口端的方式，与该承载体固接。本技术一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。该晶片24，是可由环氧树脂、硅树脂、双面胶带…等粘性材料，而粘着固定于各该承载板22的作用面32上，并利用打线技术，由金属焊线34电性连接该承载板22的作有面32；当然，该晶片24亦可利用覆片(flip chip)技术与该作用面32电性连接(图中未示)。该盖体26，是可为塑胶材质所制成，具有一容室36以及与该容室36连通的一第一开口端38及一第二开口端40，该容室36邻近该第二开口端40位置设有一第一螺纹部42，而该容室36中段位置具有一阶环部44；该盖体26是以该第开口端38封抵于该作用面32上的方式，由粘着剂、超音波融接、螺丝锁固或其他固接的方法，而密封固接于该承载板22上，使该晶片24得位于该盖体26容室36中。该透明保护板28，是可为一具有防光线反射(anti-refection)及阻隔红外线(infrared cut)效果的玻璃或塑胶镜片、该保护板28的一表面外缘是由粘著剂或其他固接方法，固接该阶环部44上，由此，使该晶片24可保持于一密闭的空间中。而该镜头30，包含有一管状体50以及若干固设于该管状体50中的镜片52，该镜头管状体50是可为塑胶材质所制成，其外周面上设有一第二螺纹部54，是锁合于该第一螺纹部42上，使该镜头30得以封抵住该第二开口端40而与该盖体26衔接。在此需说明的是，该镜头30利用螺纹锁合方式与该盖体26衔接，可方便调整该镜头30的焦距，惟其亦可采用他种方式与该盖体26固接。上述构装20使用时，可利用锡焊或其他电性连接的方式，将该承载板22与组装有必要电子元件的影像模组印刷电路板(图中未示)连接即可。由上述的构装，业者可将镜头与影像晶片模组化构装为一体，以降低制造工序及制造成本，且该构装的整体体积简单、并有助于降低产品的体积，足以改进现有构装结构的缺点。请参阅图3，是本技术影像晶片构装结构60的第二较佳实施例，该构装结构60包含有一承载体62、一影像晶片64、一透明保护板66及一镜头68，本实施例的构造与前一实施例大体上相仿，惟其差异在于该承载体62，是一体成形元件，其具有一容室70、位于该容室70底部的一作用面72以及与该容室70连通的一开口端74，且该容室70周壁上具有一阶环部76；其次，该镜头68是螺接封抵住该开口端74；如此，该构装结构更形简单，亦同样可达成本技术的创作目的。请参阅图4，是本技术影像晶片构装结构78的第三较佳实施例，该构装结构78包含有一承载体78a、一影像晶片78b、一盖体78c及一镜片78d，其中该盖体78c具有一容室78e、一第一开口端78f、一第二开口端78g，本实施例的构造与第一实施例相仿，惟其差异在于舍去前述实施例保护板及镜头的管状体等元件，直接利用图中所示的单一镜片78d，或者复数的镜片，直接嵌置固定于该盖体78c容室78e中，而封住该第二开口端78g，如此一来，可大幅降低整个构装体积及成本，达成本技术的创作目的。请参阅图5，是揭露一种影像晶片模组构装结构80的较佳实施态样，该模组构状结构80包含有一电路板82、一影像晶片84、一盖体86、一透明保护板87及一镜头88，其中该电路板82，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质所制成的单层或多层电路板，其具有一布设有预定态样电路(图中未示)的作用面90，该作用面90上电性连接有若干具特定功能的电子元件92。该晶片84，是直接与该电路板82电性连接地承置于该作用面90预定位置上。该盖体86，具有一容室94及与该容室94连通的一第一开口端96及一第二开口端98，该盖体86是以该第一开口端96封抵于该作用面90上的方式固接于该电路板82上，使该影像晶片84，或者该晶片84连同若干电子元件92，得位于该盖体容室94中，而该保护板87，其周侧是直接嵌置密接于该容室94周壁上。而该镜头88，是封抵住该第二开口端98而与该盖体86衔接；由此，可提供一功能完整的影样晶片模组构装，亦即，将承载有必要电子元件的印刷电路板82、影像晶片84及镜头88作整体性模组化构装，以简化制程、降低成本。请参阅图6，是揭露另一种影像晶片模组构装结构100的较佳实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一承载板，具有一作用面；一影像晶片，是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上；一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上，且该影像晶片是位于该盖体容室中；至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。2.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中。3.根据权利要求2所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。4.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间。5.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。6.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。7.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板于该是为一玻璃镜片。8.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板于该是为一塑胶镜片。9.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该透明保护板具有防光线反射的效果。10.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。11.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。12.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。13.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一承载体，具有一容室，位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端；一影像晶片，是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上，位于该容室中；至少一镜片，是以可封住该开口端的方式，与该承载体固接。14.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中。15.根据权利要求14所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。16.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间。17.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。18.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板的周侧是嵌置固接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱雯雯，
申请(专利权)人：邱雯雯，
类型：实用新型
国别省市：