【技术实现步骤摘要】
本技术是与影像集成电路晶片的构装有关，特别是指一种将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体的影像晶片构装结构。请参阅附图说明图1，为一种影像集成电路晶片的构装结构10，该构装结构10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一透明玻璃13，其中该承载体11具有一开口向上的容室14，该容室14的底部是为一布设有预定电路态样的作用面16，该晶片12则粘着固接于该作用面16上，并由焊线17与该作用面16电性连接，而该玻璃13，则封抵住该承载板11的开口端，以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染。该构装结构10使用时，必须先将其装配于一布设有其他电子元件的印刷电路板(图中未示)上，并于该构装结构10外部罩设一镜头(图中未示)，亦即，该构装结构10及镜头必须分别制造后再行组装，如此一来，不仅产品制造工序、模具及元件增加，致使产品成本偏高，且组装后的体积较为庞大，对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言，此等构装及组装方式并非十分适用。本技术又一目的在于提供一种影像晶片构装结构，其结构简单并可有效降产品的整体体积。为达成上述的目的，本技术所提供的一种影像晶片构装结构...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一承载板，具有一作用面；一影像晶片，是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上；一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上，且该影像晶片是位于该盖体容室中；至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。2.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中。3.根据权利要求2所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。4.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间。5.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。6.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。7.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板于该是为一玻璃镜片。8.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板于该是为一塑胶镜片。9.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该透明保护板具有防光线反射的效果。10.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。11.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。12.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。13.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有一承载体，具有一容室，位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端；一影像晶片，是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上，位于该容室中；至少一镜片，是以可封住该开口端的方式，与该承载体固接。14.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中。15.根据权利要求14所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。16.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中还包含有一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间。17.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。18.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构，其特征在于，其中该保护板的周侧是嵌置固接...
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