镜头模组制造技术

本实用新型专利技术是关于一种镜头模组，是用以罩设固定于一装配有影像用晶片的电路板上，该镜头模组包含有一装设有至少一镜片的座体、一弹性体及一固定装置，该弹性体是夹置于该座体与前述的电路板之间，该固定装置，是用以固定衔接该座体与该电路板，并可调整该座体与该电路板之间的距离，使该座体外部的光线可透过该镜片而正确地聚焦照射于该晶片上，以利得到清楚的影像。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与镜头模组有关，特别是指一种罩设固定于一装配有影像用品的电路板上使用的镜头模组，且本技术的重点在于揭露前述镜头模组的调焦技术。请参阅附图说明图1，为一种习用的镜头模组12的使用情形，该镜头模组12是罩设固定于一电路板14上，该电路板14上电性连接有一晶片封装16，其中该晶片封装16，是将一晶片161容装于一载体162容室中，并籍由透明玻璃片163遮盖而成，而该镜头模组12，包含有一座体121，是籍由若干螺丝122固定于该电路板14上，该座体121具有一对应该晶片161的螺孔123，该螺孔123中锁设有一筒体124，且该筒体124中固设有若干镜片125，如此一来，座体外部的光线可透过镜片125而照射于该晶片161上，并籍由设定该筒体124锁设于该螺孔123中的深度，而调整镜片125至该晶片161的距离(焦距)。本技术的主要目的即在提供一种镜头模组，具有特殊的调整焦距技术，有别于上述揭露的习用技术。本技术的又一目的在于提供一种镜头模组，具有特殊的调整焦距技术，可有效地减少整个镜头模组的构成元件，以解决上述揭露的习用技术，其镜头模组构成元件过多，制造及组装成本过高的缺点。为达成上述的目的，本技术所提供的一种镜头模组，是用以罩设固定于一装配有影像用晶片的电路板上，该镜头模组包含有一座体、至少一镜片、一弹性体及一固定装置，其中该座体，是用以罩设于前述的电路板上；该镜片，是固设于该座体中，可允许该座体外部的光线穿透而照射于前述的晶片上；该弹性体，是夹置于该座体与该电路板之间，环绕于该晶片的周缘；而该固定装置，是用以固定衔接该座体与该电路板，并可调整该座体与该电路板之间的距离。其中该弹性体，是为一垫圈。其中该垫圈是选自塑胶、橡胶或硅胶等材料之一所制成。其中该弹性体，是为一黏著胶。其中该黏著胶是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等材料之一所制成。其中该弹性体，是为一具有伸缩皱纹部的框体。其中该框体，是与该座体一体衔接。其中该框体，是选自塑胶、橡胶或硅胶等材料之一所制成。其中该座体，具有一穿孔，而该镜片，是封设固定于该穿孔中。其中该座体中固设有一筒体，而该镜片，是固设于该筒体中。其中该座体，具有一螺孔，而该筒体是锁合于该螺孔而固定于该座体中。其中该固定装置，包含若干螺丝，各该螺丝是分别螺合于该电路板与该座体中，且籍由调整各该螺丝的锁合深度，可设定该座体至该电路板的距离。其中前述的电路板具有贯穿其顶面的若干定位穿孔，且该座体具有若干同轴对应该电路板穿孔的定位螺孔，而各该螺丝是分别穿过该电路板的各个定位穿孔而锁合于该座体的各个定位螺孔中。为使贵审查委员能详细了解本技术的实际构造及特点，兹列举以下实施例并配合图式说明如后，其中图1是一种习用镜头模组的使用示意图；图2是本技术第一较佳实施例的使用状态剖视图；图3是本技术第一较佳实施例的另一使用状态剖视图；图4是本技术第二较佳实施例的使用状态剖视图；图5是本技术第三较佳实施例的使用状态剖视图；图6是本技术第四较佳实施例的使用状态剖视图。请先参阅图2，是显示本技术镜头模组20第一较佳实施例的使用状态，除了该镜头模组20之外，图2还揭露有一电路板22及一影像用晶片封装24，其中该电路板22，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质制成，具有一顶面22a、一底面22b及若干贯穿该顶、底面22a、22b的定位穿孔22c。该晶片封装24，包含有一载体24a、一晶片24b及一透明玻璃遮盖24c，该载体24a是供该晶片24b容置，并电性连接于该电路板22顶面22a，由于此晶片封装24是为习用技术，故其详细构造在此容不详述。其次，该镜头模组20主要包含有一弹性体26、一座体28a、一筒体28b、若干镜片28c及一固定装置30，其中该弹性体26，于实施例中，是为一橡胶、塑胶、硅胶…等材质制成的垫圈，该弹性体26是可承置于该电路板22的顶板22a，环绕于该晶片封装24的周缘，本实施例中，该弹性体26具有受外力压迫后高度缩小，外力移除后高度即回复到原有位置的特性。该座体28a，具有一底部28d及一固定螺孔28e，该底部28d是与该弹性体26衔接，此时该底部28d距离该电路板22顶面22a的高度是为H1；其次，该固定螺孔28e则对应该晶片24b并供该筒体28b螺合锁接；在此需要说明的是，本实施例中，该筒体28b利用螺纹锁合于该座体28a衔接的方式，与习用技术相同，惟其亦可采用黏著剂、超音波融接或他种固定方式与该座体28a固接；再者，该座体28a底部28d具有若干定位螺孔28f是分别与该电路板22的各个定位穿孔22c同轴相互对应。而该固定装置30，其主要功能是衔接该座体28a与该电路板22，用以调整并固定该座体28a距离该电路板22上方的高度，本实施例中，该固定装置30是为若干螺丝30a，各该螺丝30a是分别自该电路板22底面22b穿过各该电路板的定位穿孔22c，而锁合于该座体28a底部28d的各该定位螺孔28f中。请参阅图3，籍由上述的组合，欲调整该镜片28c至该晶片24b的距离(焦距)时，只要利用螺丝起子(图中未示)，调整各该螺丝30a锁合于该定位螺孔28f中的深度，既可迫使该座体28a与该电路板22相对位移，进而压缩(或释放)该弹性体26，使该座体28a与该电路板22的距离由H1(图2所示)改变至H2(如图3所示)，或者由H2改变至H1(当该弹性体被释放而膨胀时)，而达成调整焦距的目的；换言之，籍由本技术所提供的
技术实现思路
，可随时籍由该固定装置30调整焦距，且需换晶片或进行修护动作而移除该镜头模组20时，只要按照上述步骤重新组装该镜头模组20并重新调整焦距既可，换言之，本技术提供了一种有别于前揭习用技术的调整镜头焦距技术。请参阅图4，是本技术镜头模组40第二较佳实施例的使用态样，图4中亦同时揭露有一电路板42及一影像用晶片44，其中该镜头模组40主要包含有一弹性体46、一座体48a、一镜片48b以及一固定装置50，本实施例与前一实施例的差异在于该晶片44，是可籍由环氧树脂、硅树脂、双面胶带…等黏性材料(图中未示)，而直接粘著固定于该电路板42上，并利用打线技术，籍由金属焊线44a与该电路板42电性连接；当然，该晶片44亦可利用覆片(flip chip)技术与该电路板42直接电性连接(图中未示)。其次，该座体48a具有一对应该晶片44的穿孔48c及一侧壁48d，而该镜片48b，则直接固定与该穿孔48c中，如此一来，该镜头模组40的整体结构即显得相当简单，可有效降低镜头的制造及组装成本，而改进习用技术的缺点。此外，该电路板42上尚电性固接有若干电子元件42a，使得该镜头模组40搭配该印刷电路板42及影像晶片44，可作整体性模组化构装，以简化制程、降低成本。请参阅图5，是本技术镜头模组60第三较佳实施例的使用态样，图中尚揭露有一电路板62及一影像用晶片64，该镜头模组60包含有一弹性体66、一座体68以及一固定装置70，本实施例与上述实施例的差异在于该电路板62的顶面设有一凹陷部62a，用以供该晶片64容置；其次，该电路板62的穿孔62b，是为一沉头孔，用以容该固定装置70的螺丝头部。而该弹性体66，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镜头模组，是用以罩设固定于一装配有影像用晶片的电路板上，其特征在于，该镜头模组包含有： 一座体，罩设于前述的电路板上； 至少一镜片，是固设于该座体中，可允许该座体外部的光线穿透而照射于前述的晶片上； 一弹性体，是夹置于该座体与该电路板之间，环绕于该晶片的周缘； 一固定装置，固定衔接该座体与该电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱雯雯，
申请(专利权)人：邱雯雯，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]