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一种覆片式集成电路晶片的构装，其主要包含有一盖体、一晶片以及多数的焊球，其中盖体具有一底面布设有呈预定态样的线路；晶片具有一顶面及一底面，顶面具有多数的连接垫，连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接，使该晶片可固定于该盖体的底面上；...
该专利属于邱雯雯所有，仅供学习研究参考，未经过邱雯雯授权不得商用。

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