大功率半导体制冷器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率半导体制冷器，包括一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置串联的半导体制冷片，并在制冷片与冷热端连接处涂抹高效导热胶作为连接剂。采用这种多个半导体制冷片共用一个冷端，两面设置热端的整体布局，并使用水冷散热，很大程度上缩小了半导体制冷器的体积，提高了半导体制冷器的效率以及制冷量，从而解决制造单片大功率半导体制冷片高成本、低可靠率、低成品率等问题。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及特殊温控制冷领域，尤其关于一种大功率半导体 制冷器。
技术介绍
半导体制冷又称热电制冷，是一种利用温差电现象为基础的制冷 方式，其工作原理的理论基础基于固体的热电效应。具有其他制冷方 式所无法拥有的控制简单可靠、单位面积制冷量大(热流密度高)， 安装体积小等特点， 一般使用在微型制冷和特殊温控领域。半导体制冷器的制冷元件是半导体制冷片，半导体制冷片的工作 原理和加工工艺规定了其自身的特性，如下(1) 在冷热端相同温差条件下，半导体制冷片的制冷量与流经它的电 流成正比关系；(2) 在相同热端温度条件下，半导体制冷片的工作电流与工作电压成 正比；(3) 在冷热端相同温差条件下，半导体制冷片工作能效比(COP)与工作 电流成非线性关系。单位面积制冷量大(热流密度高)是半导体制冷方式与生俱来的 一个优势，使其被应用于许多特殊场合(如CPU芯片散热、高档激 光光源散热等)，但热流密度高同样给它带来了一系列使用障碍，在 小面积提供大冷量的同时，设计人员必须考虑散热端如何有效散热。为了提高半导体制冷器的功率，有时在散热端填充热传导剂或采 用风冷方式冷却，然而由于加工设备和工艺方面的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率半导体制冷器，其特征在于包括：一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置若干半导体制冷片，并以串联形式连接。

【技术特征摘要】
1、一种大功率半导体制冷器，其特征在于包括一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置若干半导体制冷片，并以串联形式连接。2、 如权利要求1所述的大功率半导体制冷器，其特征在于所述 冷端包括两块冷端散热板、 一块冷端散热腔，散热板布置于散热腔两 面形成夹层结构。3、 如权利要求2所述的大功率半导体制冷器，其特征在于所述 冷端散热腔内部为蛇形管形式排布水冷散热流道。4、 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，陈勇辉，聂宏飞，束剑平，余斌，罗晋，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]