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本实用新型涉及一种大功率半导体制冷器，包括一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置串联的半导体制冷片，并在制冷片与冷热端连接处涂抹高效导热胶作为连接剂。采用这种多个半导体制冷片共...
该专利属于上海微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备有限公司授权不得商用。

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