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调温式检测承载装置制造方法及图纸

技术编号:3229348 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种调温式检测承载装置,用来承载一待测物并控制其温度,此装置包括一本体,其上表面用来承载待测物,内部则设有电加热器与温度测量元件,两温度控制组件位于本体下方,每一温度控制组件具有一流道,有一入口和一出口分别与流道两端连通,且两温度控制组件间设有一表面具有多个接触部的板体,利用本装置可快速调控温度以提供在不同温度下检测待测物的物理化学性质。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种调温式检测承载装置,尤其是一种具有调温功能的 检测承载装置。
技术介绍
在将晶圆分割成独立晶粒(die)前,必须先4故晶圓测试,即对晶圆上的 每一晶粒作检测,以确定晶粒是否零故障且电气特性正常。 一般常见的晶圆 测试是利用测试机台与探针卡(probe card)测试晶圆上每一晶粒,其中测试 机台的检测头可装上探针与芯片上的焊垫接触。假如在测试过程中,发现有 不合格的晶粒,就会对不良的晶粒作上记号,以便之后在对晶圆进行切割时, 就可将不良的晶粒筛检出来,而不再进行下一制程,以免浪费制造成本。其中,由于需要检测晶圓在不同温度下的操作功能,就发展出了热夹盘 (thermal chuck)装置。现有的热夹盘结构具有一本体可承载一晶圓,及一周 围具有圓形流道的第一温度控制组件、 一电加热器、 一中央具有凸起圆盘的 板体、 一具有螺旋状流道的第二温度控制组件依序层迭在本体下方,其中此 第一、第二温度控制组件可通入水流到其流道中控制温度。然而现有的热夹 盘的电加热器位于第一温度控制组件下方,会使最上方本体的表面温度升降 都过于緩慢,且由于板体的中央突起的圆盘面积过大,故与电加热器具有大 接触面积,使得本体温度变化太快而难以控制。有鉴于此,本技术提供了一种更完善的调温式检测承栽装置,解决 上述的缺点。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种调温式检测承载装置,不但可用以承 栽一待测物并且具有快速稳定升温与降温的功能,以供待测物在不同温度下 检测各种物理或化学性质。本技术一目的是提供一种调温式检测承载装置,提供晶圆在不同温 度下的质量检测。冲艮据本技术的调温式检测承栽装置,包括一本体,其上表面可承载 待测物且内部设有一连接到一电源的电加热器,并有一温度测量元件固定在 本体内以读取温度,及两温度控制组件位于本体下方,且两温度控制组件间 设有一板体,其中每一温度控制组件都具有一流道,有一入口和一出口分别 与流道两端连通,板体的一表面具有多个接触部。与现有^t支术相比,本技术具有以下优点本技术的调温式检测承载装置,在结构的配置与设计上,使承载装 置能更快速稳定升温与降温,克服现有的温度难以调控的缺点,更有助于待 测物在不同温度下检测各种物化性质。附图说明图1是本技术的立体外观示意图 图2是本技术的结构分解示意图 图3是本技术的本体结构示意图 图号说明IO调温式检测承载装置 13上表面16抽气管 18电加热器 22温度感测才奉 241入口 243导入管 261入口 263导入管12本体141、 142、 143气体流道 17空腔 20底件24、 26温度控制组件 242出口各262出口244导出T管28板体30接触部34螺旋结构流道29表面32螺旋结构流道具体实施方式下面请同时参照图1与图2,分别是本技术的立体外观示意图与结构 分解图。如图所示,本技术的调温式检测承载装置10包括一本体12,其 上表面13是用来承载待测物,如晶圓,且本体12内设有多个气体流道141 、 142、 143,每一气体流道141、 142、 143的一端连接至本体12的上表面13, 另一端则连接至一抽气管16,以通过抽气管16连接一抽气装置(图中未示) 将待测物吸附固定在本体上表面13,且如图3所示,显示本体12在另一面具 有一空腔17,以供一可外接电源的电加热器18置入,并再通过一底件20将 电加热器18固定在本体12的空腔17内,并有一温度量测组件,如温度感测 棒22可固定在本体12内以读取温度,两温度控制组件24、 26位于本体12 下方,两者之间设有一板体28。其中,温度控制组件24具有一螺旋结构流道32,并有一入口241、 一出 口 242分别与螺旋结构流道32的两端连通,且入口241、出口 242分别与导 入管243、导出管244连接,以便利用导入管243与导出管244连接至液体输 送装置(图中未示),将液体流入至螺旋结构流道32内,而再从螺旋结构流道 32流出,达到温度控制的作用;另 一温度控制组件26结构与温度控制组件24 相同,也具有一螺:旋结构流道34,及一入口 261、 一出口 262分别与螺旋结 构流道34的两端连通,且入口261、出口 262分别与导入管263、导出管264 连接,以便利用导入管263与导出管264连接至液体输送装置(图中未示), 将液体流入至螺旋结构流道34内,而再从螺旋结构流道34流出,达到温度 控制的作用。板体28的表面29设有多个接触部30与温度控制组件24接触。以下是本调温式检测承载装置IO的使用方式,先将待测物放在本体上表 面13,其中当待测物体积较大时,三个气体流道141、 142、 143可利用抽气 管16连接至抽气装置同时一起抽气以将待测物固定住,假如待测物较小,则 放在本体上表面13的中央处,对气体流道142抽气即可。之后,电加热器18 连接到一电源以使本体上表面13温度快速上升,如加热至60。C,接着温度控 制组件26则通过输入管2W、输出管262连接至液体输送装置,使水在螺旋 结构流道34中一直流动以调控温度,例如使用者要使60。C降低至55°C,则 可输入温度较低的冷水在螺紋结构流道34中流动进行,经由温度控制组件26 上方层迭的板体28、温度控制组件24、底件20而传导至加热器18与本体上 表面13,互相进行热交换作用,以使本体12温度逐渐降低,且由于板体28 上这种接触部30的设计可与温度控制组件26之间具有较小的接触面积,使 温度控制组件26通过接触部30逐渐热传导至上方层迭的组件,即可避免温 度变化太快,又可稳定控制本体12的温度变化,所以利用此装置就可测试如 晶圆待测物在不同温度下的物化性质。等到测试完毕后,温度控制组件24才 会开始通水至其螺紋结构流道32以快速降低电加热器18的温度,确保安全, 或者是为了使用者重新开始进行另 一组温度环境测试。本技术的调温式检测承栽装置,在结构的配置与设计上,使承载装 置能更快速稳定升温与降温,克服已知的温度难以调控的缺点,更有助于待 测物在不同温度下检测种种物化性质。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例,但是,本技术并非 局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护 范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调温式检测承载装置,用来承载至少一待测物并控制其温度,其特征在于,该调温式检测承载装置包括:一本体,其上表面可承载待测物,且内部设有一连接到一电源的电加热器;一温度测量元件,其固定在该本体内用于读取温度;一第一温度控制组件,其位于该本体下方,该第一温度控制组件具有一第一流道,及一第一入口和一第一出口分别与该第一流道两端连通;及一第二温度控制组件,其位于该第一温度控制组件下方,且该第一、第二温度控制组件间设有一板体,该第二温度控制组件具有一第二流道,及一第二入口和一第二出口分别与该第二流道两端连通。

【技术特征摘要】
1、一种调温式检测承载装置,用来承载至少一待测物并控制其温度,其特征在于,该调温式检测承载装置包括一本体,其上表面可承载待测物,且内部设有一连接到一电源的电加热器;一温度测量元件,其固定在该本体内用于读取温度;一第一温度控制组件,其位于该本体下方,该第一温度控制组件具有一第一流道,及一第一入口和一第一出口分别与该第一流道两端连通;及一第二温度控制组件,其位于该第一温度控制组件下方,且该第一、第二温度控制组件间设有一板体,该第二温度控制组件具有一第二流道,及一第二入口和一第二出口分别与该第二流道两端连通。2、 如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该本体具有一 空腔,下方有一底件使该电加热器固定在空腔内。3、 如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏明宗
申请(专利权)人:苏明宗
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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