The invention discloses an optical module shell temperature monitoring method and device, which is used to improve the monitoring accuracy of the shell temperature of an optical module in each temperature range. The method includes: according to the first output optical module shell temperature value; determining the first output value is low threshold interval, acquisition driver chip temperature sampling value; according to the linear relationship between the driving chip temperature sampling value and meet with light module shell temperature, determine the optical module shell temperature of second output value; according to the optical module shell temperature the second output value, to determine the second output value in high temperature threshold, gain control chip temperature sampling value; according to the linear relationship between the temperature control chip sampling value and meet with light module shell temperature, determine the optical module shell temperature of third output value. In different temperature sections, different temperature sampling sources are selected to monitor the temperature of the optical module shell, so as to improve the monitoring accuracy of the shell temperature of the optical module in each temperature range.
【技术实现步骤摘要】
一种光模块壳温监控方法及装置
本专利技术实施例涉及通信
,尤其涉及一种光模块壳温监控方法及装置。
技术介绍
近年来随着通信行业的飞速发展,越来越多的通信设备应用于越来越严酷的自然环境中,极端的气候条件对通信设备温度适应能力的要求不断提高。精确的温度监控能更好的反映当前光模块的工作情况,为光模块自适应调节提高更准确的温度参考。也能及时的对超温应用情况做出温度告警,触发设备保护功能电路,防止超温应用对设备造成的不可逆的损伤。但目前光模块壳温监控,基本采用光模块控制芯片内部的温度传感器对温度进行采样,然后用算法拟合出当前的壳温。由于控制芯片本身也作为光模块内的发热源之一,不同温度下控制芯片本身发热以及散热效果不同,不同温度下控制芯片相对于模块的发热量和散热量也不同,导致这种壳温监控方式在不同温度区间上报精度不同,出现部分温度段的上报精度会严重下降。产品批量生产时,由于控制芯片内部的温度传感器件的一致性会有差异,部分温度段的上报精度偏差将会进一步放大。这些问题导致光模块厂家在生产时为了满足模块的壳温上报精度,往往需要花费大量生产资源,生产效率难以提高。综上,现有技术 ...
【技术保护点】
一种光模块壳温监控方法,其特征在于,包括:在根据光模块壳温的第一输出值,确定所述第一输出值处于低温阈值区间时,获取驱动芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述低温阈值区间时,驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;根据所述驱动芯片温度采样值和所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值;在根据光模块壳温的所述第一输出值,确定所述第一输出值处于高温阈值区间时,获取控制芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述高温阈值区间时,控制芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;根据所述控制芯片温度采样值和所述控制芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光 ...
【技术特征摘要】
1.一种光模块壳温监控方法,其特征在于,包括:在根据光模块壳温的第一输出值,确定所述第一输出值处于低温阈值区间时,获取驱动芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述低温阈值区间时,驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;根据所述驱动芯片温度采样值和所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值;在根据光模块壳温的所述第一输出值,确定所述第一输出值处于高温阈值区间时,获取控制芯片温度采样值;在光模块壳温处于所述高温阈值区间时,控制芯片温度采样值与光模块壳温满足线性关系;根据所述控制芯片温度采样值和所述控制芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第三输出值。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述驱动芯片温度采样值和所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第二输出值,包括:根据所述驱动芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定获取的所述驱动芯片温度采样值所对应的温度补偿值;根据所述温度补偿值,对所述驱动芯片温度采样值进行补偿,得到光模块壳温的第二输出值。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述控制芯片温度采样值和所述控制芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定光模块壳温的第三输出值,包括:根据所述控制芯片温度采样值与光模块壳温满足的线性关系,确定获取的所述控制芯片温度采样值所对应的温度补偿值;根据所述温度补偿值,对所述控制芯片温度采样值进行补偿,得到光模块壳温的第三输出值。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定光模块壳温的第二输出值之后,所述方法还包括:向外部设备输出光模块壳温的第二输出值;在确定光模块壳温的第三输出值之后,所述方法还包括:向所述外部设备输出光模块壳温的第三输出值。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述低温阈值区间和所述高温阈值区间构成光模块壳温的全温区间,其中,所述低温阈值区间为:-40℃~25℃;所述高温阈值区间为:25℃~100℃。6.一种光模块壳温监控装置,其特征在于,包括:第一上报单元,用于向所述处理单元上报驱动芯片温度采样值;第二上...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔涛,
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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