一种半导体引线框架送料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体引线框架送料机构，具有：输送架；输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；送料带，设置在输送架内，半导体引线框能够在送料带上输送；第一支撑板，滑动安装在输送架上；第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；第一驱动机构，能够驱动第一支撑板滑动；定位挡板，安装在输送架上，定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框，在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠。堆叠。堆叠。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架送料机构


[0001]本技术属于半导体引线框架加工
，尤其涉及一种半导体引线框架送料机构。

技术介绍

[0002]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0003]半导体引线框架由铜带加工而来，铜带加工成一片片的半导体引线框架，半导体引线框架加工完成后需要从模具中输出并堆叠送料，传统技术中，采用人工堆叠，工作效率低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种在模具加工完成半导体引线框架后，能够自动将半导体引线框架送出并定位，进行下一步堆叠的半导体引线框架送料机构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种半导体引线框架送料机构，具有：
[0006]输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；起到输送和转接的作用。
[0007]送料带，设置在所述输送架内，所述半导体引线框能够在送料带上输送；
[0008]第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架送料机构，其特征在于，具有：输送架；所述输送架包括两个相对设置的输送板，两个输送板之间的空间构成半导体引线框的送料空间；送料带，设置在所述输送架内，所述半导体引线框能够在送料带上输送；第一支撑板，滑动安装在所述输送架上；所述第一支撑板能够支撑送料带输送来的半导体引线框；第一驱动机构，能够驱动所述第一支撑板滑动；定位挡板，安装在所述输送架上，所述定位挡板能够限位从送料带输送来的半导体引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤喜传，刘源，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：