【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体脱胶，具体地，涉及一种半导体硅片脱胶装置。
技术介绍
1、晶圆加工时，是在晶圆框架上粘贴一层uv胶带，将晶圆粘贴到uv胶带上进行固定后再进行切割的，切割完毕后需要对uv胶带进行解胶后才能取下，在解胶前uv胶带起到固定晶圆的作用，在解胶后起到承载的作用。
2、目前，传统的解胶操作是通过手动将物料取出后放到箱式uv照射机内照射进行解胶的，人工操作很容易造成晶圆污染，也很容易造成晶圆重复解胶或漏解胶的误操作，导致解胶效果不可控。
3、因此，提供一种自动将物料取出后放到解胶机中进行解胶，从而提高工作效率和产品质量的半导体硅片脱胶装置是本专利技术亟需解决的问题。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术的目的是克服传统的解胶操作是通过手动将物料取出后放到箱式uv照射机内照射进行解胶的，人工操作很容易造成晶圆污染，也很容易造成晶圆重复解胶或漏解胶的误操作，导致解胶效果不可控的问题。从而提供一种自动将物料取出后放到解胶机中进行解胶，从而提高工作效率和产品质量的半导体硅片脱胶装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体硅片脱胶装置，所述装置包括：传送带、自动上料机构以及脱胶装置，所述传送带设置在自动上料机构一侧用于运输半导体硅片，所述脱胶装置设置在自动上料机构一侧用于对半导体硅片进行脱胶，所述自动上料机构用于将传送带上的半导体硅片取至脱胶装置内；其中，所述自动上料机构包括：安装架、驱动组件、竖直移动组件、水平移动组件以及吸附
3、优选地，所述竖直移动组件包括：竖直设置在安装架两侧的第一滑轨以及与第一滑轨相适配的竖直移动滑块，所述竖直移动滑块能够在驱动组件的驱动下沿着第一滑轨长度方向往复移动。
4、优选地，所述水平移动组件包括：设置在安装架上的铰接件、一端与铰接件铰接的摆动杆以及水平移动滑块，所述竖直移动滑块上水平设置有与水平移动滑块相适配的第二滑轨，所述摆动杆远离铰接件一端可活动地设置在水平移动滑块上，且能够在驱动组件的驱动下带动水平移动滑块沿第二滑轨长度方向往复移动。
5、优选地，所述驱动组件包括：设置在安装架上的驱动电机以及同轴固定在驱动电机输出端的驱动圆盘，所述驱动圆盘相对两侧壁分别设置有第一驱动凹槽以及第二驱动凹槽。
6、优选地，所述摆动杆上还设置有第一驱动杆，所述第一驱动杆上设置有与第一驱动凹槽相适配的第一卡接柱，且能够在驱动电机的驱动下沿着第一驱动凹槽相对两内侧壁移动。
7、优选地，所述水平移动滑块上设置有滑槽，所述摆动杆一端铰接有与滑槽相适配的滑动块，所述滑动块能够沿着滑槽长度方向移动。
8、优选地，所述竖直移动滑块上设置有第二驱动杆，所述第二驱动杆上端设置有与第二驱动凹槽相适配的第二卡接柱，且能够在驱动电机的驱动下沿着第二驱动凹槽相对两侧壁移动。
9、优选地，所述吸附组件包括：设置在水平移动滑块上的真空发生器以及设置在真空发生器输出端的若干个吸盘，所述吸盘能够在真空发生器的驱动下吸取或放下半导体硅片。
10、优选地，所述脱胶装置包括：设置在自动上料机构一侧的脱胶装置本体以及可抽出地设置在脱胶装置本体上的抽屉式上料盘，所述自动上料机构能够将传送带上的半导体硅片取至抽屉式上料盘上，所述抽屉式上料盘能够带动半导体硅片进入脱胶装置本体内进行脱胶。
11、优选地，所述脱胶装置本体上还设置有用于检测抽屉式上料盘上是否具有半导体硅片以判断并控制其进出脱胶装置本体的检测控制组件。
12、根据上述技术方案，本专利技术相比较于现有技术的有益效果是：本申请通过传送带将半导体硅片运输至自动上料机构一侧，自动上料机构的驱动组件驱动竖直移动组件和水平移动组件将吸附组件移动至传送带上吸取半导体硅片，然后再通过驱动组件驱动竖直移动组件和水平移动组件将半导体硅片放置到脱胶装置内进行脱胶处理，从而实现自动取放半导体硅片至脱胶装置内，进而提高了产品质量与工作效率。
13、本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明；而且本专利技术中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
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1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述装置包括：传送带(1)、自动上料机构(2)以及脱胶装置(3)，所述传送带(1)设置在自动上料机构(2)一侧用于运输半导体硅片，所述脱胶装置(3)设置在自动上料机构(2)一侧用于对半导体硅片进行脱胶，所述自动上料机构(2)用于将传送带(1)上的半导体硅片取至脱胶装置(3)内；其中，
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述竖直移动组件(6)包括：竖直设置在安装架(4)两侧的第一滑轨(601)以及与第一滑轨(601)相适配的竖直移动滑块(602)，所述竖直移动滑块(602)能够在驱动组件(5)的驱动下沿着第一滑轨(601)长度方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述水平移动组件(7)包括：设置在安装架(4)上的铰接件(701)、一端与铰接件(701)铰接的摆动杆(702)以及水平移动滑块(703)，所述竖直移动滑块(602)上水平设置有与水平移动滑块(703)相适配的第二滑轨(60201)，所述摆动杆(702)远离铰接件(701)一端可活动地设置在水平移
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述驱动组件(5)包括：设置在安装架(4)上的驱动电机(501)以及同轴固定在驱动电机(501)输出端的驱动圆盘(502)，所述驱动圆盘(502)相对两侧壁分别设置有第一驱动凹槽(50201)以及第二驱动凹槽(50202)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述摆动杆(702)上还设置有第一驱动杆(70201)，所述第一驱动杆(70201)上设置有与第一驱动凹槽(50201)相适配的第一卡接柱(7020101)，且能够在驱动电机(501)的驱动下沿着第一驱动凹槽(50201)相对两内侧壁移动。
6.根据权利要求4所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述水平移动滑块(703)上设置有滑槽(70301)，所述摆动杆(702)一端铰接有与滑槽(70301)相适配的滑动块(70202)，所述滑动块(70202)能够沿着滑槽(70301)长度方向移动。
7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述竖直移动滑块(602)上设置有第二驱动杆(60202)，所述第二驱动杆(60202)上端设置有与第二驱动凹槽(50202)相适配的第二卡接柱(6020201)，且能够在驱动电机(501)的驱动下沿着第二驱动凹槽(50202)相对两侧壁移动。
8.根据权利要求3所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述吸附组件(8)包括：设置在水平移动滑块(703)上的真空发生器(801)以及设置在真空发生器(801)输出端的若干个吸盘(802)，所述吸盘(802)能够在真空发生器(801)的驱动下吸取或放下半导体硅片。
9.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述脱胶装置(3)包括：设置在自动上料机构(2)一侧的脱胶装置本体(9)以及可抽出地设置在脱胶装置本体(9)上的抽屉式上料盘(10)，所述自动上料机构(2)能够将传送带(1)上的半导体硅片取至抽屉式上料盘(10)上，所述抽屉式上料盘(10)能够带动半导体硅片进入脱胶装置本体(9)内进行脱胶。
10.根据权利要求9所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述脱胶装置本体(9)上还设置有用于检测抽屉式上料盘(10)上是否具有半导体硅片以判断并控制其进出脱胶装置本体(9)的检测控制组件(901)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述装置包括：传送带(1)、自动上料机构(2)以及脱胶装置(3)，所述传送带(1)设置在自动上料机构(2)一侧用于运输半导体硅片，所述脱胶装置(3)设置在自动上料机构(2)一侧用于对半导体硅片进行脱胶，所述自动上料机构(2)用于将传送带(1)上的半导体硅片取至脱胶装置(3)内；其中，
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述竖直移动组件(6)包括：竖直设置在安装架(4)两侧的第一滑轨(601)以及与第一滑轨(601)相适配的竖直移动滑块(602)，所述竖直移动滑块(602)能够在驱动组件(5)的驱动下沿着第一滑轨(601)长度方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述水平移动组件(7)包括：设置在安装架(4)上的铰接件(701)、一端与铰接件(701)铰接的摆动杆(702)以及水平移动滑块(703)，所述竖直移动滑块(602)上水平设置有与水平移动滑块(703)相适配的第二滑轨(60201)，所述摆动杆(702)远离铰接件(701)一端可活动地设置在水平移动滑块(703)上，且能够在驱动组件(5)的驱动下带动水平移动滑块(703)沿第二滑轨(60201)长度方向往复移动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述驱动组件(5)包括：设置在安装架(4)上的驱动电机(501)以及同轴固定在驱动电机(501)输出端的驱动圆盘(502)，所述驱动圆盘(502)相对两侧壁分别设置有第一驱动凹槽(50201)以及第二驱动凹槽(50202)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于，所述摆动杆(702)上还设置有第一驱动杆(70201)，所述第一驱动杆(70201)上设置有与第一驱动凹槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘源，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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