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本发明公开了一种半导体硅片脱胶装置，所述装置包括：传送带、自动上料机构以及脱胶装置，所述传送带设置在自动上料机构一侧用于运输半导体硅片，所述自动上料机构用于将传送带上的半导体硅片取至脱胶装置内；其中，所述自动上料机构包括：安装架、驱动组件、...
该专利属于安徽单田电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽单田电子科技有限公司授权不得商用。

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