【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体焊接领域，具体地，涉及一种半导体封装引线焊接装置。
技术介绍
1、半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，焊接也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
2、由于半导体为正方形或长方形结构，其多个侧壁需要焊接多根引线，而现有的焊接装置在焊接过程中，需要调整半导体或焊枪的位置，以使半导体的每个侧面焊接多根引线，使得焊接工序较为复杂，降低了焊接效果。
3、因此，提供一种在使用过程中通过驱动所述移动板沿焊接平台移动以其上的焊枪依次经过每根引线和半导体焊接位的连接处的正上方，以便对每根引线进行焊接，实现连续焊接的功能，简化了焊接工序，提高了焊接效率的一种半导体封装引线焊接装置是本专利技术亟需解决的问题。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术的目的是克服现有技术中由于半导体为正方形或长方形结构，其多个侧壁需要焊接...
【技术保护点】
1.一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于，所述半导体封装引线焊接装置包括：底座(1)、焊接平台(2)、移动板(3)和焊枪(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体封装引线焊接装置，其特征在于，该焊接装置还包括用于驱动所述移动板(3)沿所述焊接平台(2)周长方向移动的行走机构，所述行走机构包括：转轴(5)、行走齿轮(6)和滑块；其中，
3.根据权利要求2所述的半导体封装引线焊接装置，其特征在于，所述移动板(3)的底端竖直固定设置有呈倒L形的支撑板(10)，所述底座(1)的侧壁沿其周长方向部分向内凹陷形成闭环的支撑凹槽，所述支撑板(10)的底端部分...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于，所述半导体封装引线焊接装置包括：底座(1)、焊接平台(2)、移动板(3)和焊枪(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体封装引线焊接装置，其特征在于，该焊接装置还包括用于驱动所述移动板(3)沿所述焊接平台(2)周长方向移动的行走机构，所述行走机构包括：转轴(5)、行走齿轮(6)和滑块；其中，
3.根据权利要求2所述的半导体封装引线焊接装置，其特征在于，所述移动板(3)的底端竖直固定设置有呈倒l形的支撑板(10)，所述底座(1)的侧壁沿其周长方向部分向内凹陷形成闭环的支撑凹槽，所述支撑板(10)的底端部分水平延伸至所述支撑凹槽内，且位于该支撑凹槽内的所述支撑板(10)的上下两端分别可转动地设置有多个能够与支撑凹槽上下两端接触的滚珠。
4.根据权利要求2所述的半导体封装引线焊接装置，其特征在于，所述移动板(3)的顶部固定设置有驱动电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤喜传，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。