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本发明公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括：底座、焊接平台、移动板和焊枪；底座的上端水平固定设置有焊接平台，焊接平台的上端设置有对半导体进行固定及将若干个待焊接的根引线与其焊接位一一对齐且对引线进行夹持的对正夹持组件，底座的上方水平且沿焊...
该专利属于安徽单田电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽单田电子科技有限公司授权不得商用。

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