【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架铜带整平机
[0001]本技术属于半导体引线框架加工
,尤其涉及一种半导体引线框架铜带整平机。
技术介绍
[0002]在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:
[0003]在半导体引线框架加工过程中,需要输送铜带到模具中加工,铜带在输送过程中容易扭曲,造成模具加工不准确的问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种能够调整铜带的平整度,模具加工更加准确的半导体引线框架铜带整平机。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种半导体引线框架铜带整平机,具有:
[0006]底板;
[0007]轨道,安装在所述底板上;
[0008]下导辊,转动安装在所述轨道上;
[0009]上导辊,转动安装在所述轨道的上端,铜带能够在所述上导辊和下导辊之间输送;
[0010]盒体,安装在所述底板上;
[0011]通道,所述盒体内设有可供所述轨道穿过的通道;
[0012]压紧板,设置在所述通道的上表面上;
[0013]压紧柱,安装在所述盒体上;所述压紧柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板连接;
[0014]压紧弹簧,套装在所述压紧柱上;
[0015]调节柱,设置在所述压紧柱的四周,所述调节柱与盒体螺纹连接,调节柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板接触。
[0016]所述轨道的长度方向上设有一系列的下导辊和上导辊。
[0017]所述轨道 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架铜带整平机,其特征在于,具有:底板;轨道,安装在所述底板上;下导辊,转动安装在所述轨道上;上导辊,转动安装在所述轨道的上端,铜带能够在所述上导辊和下导辊之间输送;盒体,安装在所述底板上;通道,所述盒体内设有可供所述轨道穿过的通道;压紧板,设置在所述通道的上表面上;压紧柱,安装在所述盒体上;所述压紧柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板连接;压紧弹簧,套装在所述压紧柱上;调节柱,设置在所述压紧柱的四周,所述调节柱与盒体螺纹连接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤喜传,刘源,
申请(专利权)人:安徽单田电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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