一种半导体引线框架送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体引线框架送料装置，具有：底座；转盘，转动安装在底座上；铜带能够安装在转盘上；支架，第一端与底座连接；支撑杆，安装在支架的第二端上；电器箱，安装在支撑杆上；转轴，转动安装在电器箱内，电器箱内设有驱动转轴转动的驱动机构；连接块，设置在转轴上；摆杆，其第一端与连接块连接；辊轴，转动安装在摆杆的第二端上，预先拉动铜带送料，减小模具设备的负荷，不容易损坏铜带，产品加工质量好。工质量好。工质量好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架送料装置


[0001]本技术属于半导体引线框架加工
，尤其涉及一种半导体引线框架送料装置。

技术介绍

[0002]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0003]半导体引线框架加工过程中，需要将作为原材料的铜带输送到模具中，传统技术中，仅仅依靠模具设备的拉力，模具设备之间拉动铜带，容易损坏铜带。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种预先拉动铜带送料，减小模具设备的负荷，不容易损坏铜带的半导体引线框架送料装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种半导体引线框架送料装置，具有：
[0006]底座；
[0007]转盘，转动安装在所述底座上；铜带能够安装在所述转盘上；
[0008]支架，第一端与所述底座连接；
[0009]支撑杆，安装在所述支架的第二端上；
[0010]电器箱，安装在所述支撑杆上；
[0011]转轴，转动安装在所述电器箱内，所述电器箱内设有驱动所述转轴转动的驱动机构；
[0012]连接块，设置在所述转轴上；
[0013]摆杆，其第一端与所述连接块连接；
[0014]辊轴，转动安装在所述摆杆的第二端上。
[0015]还具有平衡杆，所述平衡杆安装在所述连接块上，所述平衡杆上还设有平衡块。
[0016]所述转盘上还设有定位环，所述铜带能够套装在所述定位环上。
[0017]所述驱动机构为伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转轴连接。
[0018]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，预先拉动铜带送料，减小模具设备的负荷，不容易损坏铜带，产品加工质量好。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例中提供的半导体引线框架送料装置的结构示意图；
[0020]上述图中的标记均为：1、底座，2、转盘，3、定位环，4、支架，5、支撑杆，6、电器箱，7、转轴，8、连接块，9、摆杆，10、辊轴，11、平衡杆，12、平衡块。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0022]参见图1，一种半导体引线框架送料装置，具有：
[0023]底座；转盘，转动安装在底座上；铜带能够安装在转盘上；支架，第一端与底座连接；支撑杆，安装在支架的第二端上；电器箱，安装在支撑杆上；转轴，转动安装在电器箱内，电器箱内设有驱动转轴转动的驱动机构；连接块，设置在转轴上；摆杆，其第一端与连接块连接；辊轴，转动安装在摆杆的第二端上。
[0024]还具有平衡杆，平衡杆安装在连接块上，平衡杆上还设有平衡块，平衡块为辊轴拉动铜带提供助力。
[0025]转盘上还设有定位环，铜带能够套装在定位环上，起到定位作用。
[0026]驱动机构为伺服电机，伺服电机的输出轴与转轴连接，通过伺服电机驱动转轴来回转动。
[0027]使用时，铜带套装在定位环上，转盘能够转动，铜带一端缠绕在辊轴上后送入模具设备中，模具加工时，伺服电机带动转轴转动，带动摆杆向外摆动，辊轴拉动铜带，转盘转动送出一部分铜带后，摆杆回位，此时会送出一部分余量的铜带，模具设备慢慢拉动铜带进行加工。模具设备将余量铜带加工完成后，送料装置再次工作，再次拉出铜带。
[0028]采用上述的结构后，预先拉动铜带送料，减小模具设备的负荷，不容易损坏铜带，产品加工质量好。
[0029]上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架送料装置，其特征在于，具有：底座；转盘，转动安装在所述底座上；铜带能够安装在所述转盘上；支架，第一端与所述底座连接；支撑杆，安装在所述支架的第二端上；电器箱，安装在所述支撑杆上；转轴，转动安装在所述电器箱内，所述电器箱内设有驱动所述转轴转动的驱动机构；连接块，设置在所述转轴上；摆杆，其第一端与所述连接块连接；辊轴，转动安装在所述摆杆的第二端上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤喜传，刘源，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：