一种冷冲压加工半导体引线框架模具制造技术

本发明专利技术公开了一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：柜体、下模座、升降座和通过快拆机构配在升降座上的上冲压模座；快拆机构包括：支撑板、定位架和定位锁止件；升降座的下端间隔且竖直固定设置有两块支撑板，两块支撑板的上端分别均匀水平固定设置有一排一号卡齿组，上冲压模座顶部的两侧分别外延伸出能够分别搭在两块支撑板上的两个延伸部，两个延伸部的底端分别均匀设置有与两排一号卡齿组啮合连接的两排二号卡齿组，升降座间隔且竖直且可升降地设置有至少两个能够抵靠在上冲压模座上的定位架，该模具克服现有技术中采用螺纹固定方式，对上冲压模座进行装配，导致更换过中，需要一一将螺纹套拧下来，较为费时，降低了拆装效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，具体地，涉及一种冷冲压加工半导体引线框架模具。

技术介绍

1、半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成。冲压是制造引线框架的一种方法，而冲裁模具是其中重要的组件。

2、经检索中国专利申请号为“cn202410683839.3”，公开了一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：架体，具体的，架体包括底座、支撑柱以及顶板，顶板固定于四个支撑柱顶部；上冲压模座，其通过驱动机构设于架体上以实现升降；下冲压模座，其通过限位机构设于架体上，下冲压模座和上冲压模座相互配合以实现半导体引线框架的冷冲压加工。本专利技术解决了对于加工半导体引线框架的模座型号较为固定单一，无法做到根据不同型号的半导体引线框架进行对应更换加工模座的问题。

3、专利技术人在实施本专利技术的过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，所述模具包括：柜体(1)、水平固定在柜体(1)内的下模座(2)、水平且可升降地设置在柜体(1)并能够抵靠在下模座(2)的升降座(4)和通过快拆机构(5)可拆卸式地装配在升降座(4)上且与下模座(2)配合使用的上冲压模座(3)；

2.根据权利要求1所述的冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，所述定位锁止件(503)包括：锁止壳体(5031)、移动块(5032)、锁止杆(5033)和弹簧(5034)；其中，

3.根据权利要求2所述的冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，每块所述定位架(502)的侧壁上均间隔且水...

【技术特征摘要】

1.一种冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，所述模具包括：柜体(1)、水平固定在柜体(1)内的下模座(2)、水平且可升降地设置在柜体(1)并能够抵靠在下模座(2)的升降座(4)和通过快拆机构(5)可拆卸式地装配在升降座(4)上且与下模座(2)配合使用的上冲压模座(3)；

2.根据权利要求1所述的冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，所述定位锁止件(503)包括：锁止壳体(5031)、移动块(5032)、锁止杆(5033)和弹簧(5034)；其中，

3.根据权利要求2所述的冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，每块所述定位架(502)的侧壁上均间隔且水平贯穿开设有供与其对应的每块所述移动块(5032)上的两根锁止杆(5033)穿过的二号通孔，每根锁止杆(5033)均能够穿过移动块(5032)的二号通孔并延伸至其外侧。

4.根据权利要求2所述的冷冲压加工半导体引线框架模具，其特征在于，所述锁止壳体(5031)的侧壁分别开设有与其内部相连通且与两块所述移动块(5032)一一对应的两条导向孔(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘源，
申请(专利权)人：安徽单田电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：