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本发明公开了一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：柜体、下模座、升降座和通过快拆机构配在升降座上的上冲压模座；快拆机构包括：支撑板、定位架和定位锁止件；升降座的下端间隔且竖直固定设置有两块支撑板，两块支撑板的上端分别均匀水平固定设置有一排...
该专利属于安徽单田电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽单田电子科技有限公司授权不得商用。

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