【技术实现步骤摘要】
一种引线框架导向装置
[0001]本技术涉及导向装置
，更具体地说，本技术涉及一种引线框架导向装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架在生产过程中需要经过冲压、镀铜和电镀等工序，而在对引线框架进行电镀时。
[0003]但是在对引线框架进行电镀时，往往通过将引线框架输送至电镀槽内部进行电镀处理，而在引线框架传输时导向性不高，容易使引线框架在传输时发生偏移或者倾斜，进而影响引线框架的电镀效果。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种引线框架导向装置，通过设置导向机构，框架本体上下两面贴合在导向轮和挤压板之间，框架本体的两端分别沿着限位轮表面所开设的圆形凹槽进行导向移动，从而使框架本体能够实现直线导向移动，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架导向装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)一端设置有导向机构；所述导向机构包括两个安装板(2)，两个所述安装板(2)均设置在支架(1)的顶部，两个所述安装板(2)一端均设置有两个转杆(3)，两个所述转杆(3)一端均设置有导向轮(4)，所述导向轮(4)以支架(1)为中心对称分布，所述支架(1)一端位于两个安装板(2)底部均设置有支撑板(5)，所述支撑板(5)顶部设置有两个导向杆(6)，两个所述导向杆(6)外部均套设有限位轮(7)，所述支撑板(5)一端设置有延长板(8)，所述延长板(8)顶部设置有挤压板(9)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架导向装置，其特征在于：所述支架(1)顶部开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内部设置有两个滑块(11)，两个所述滑块(11)均与两个安装板(2)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种引线框架导向装置，其特征在于：所述转杆(3)一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨征，刘正伟，
申请(专利权)人：昆山市品能精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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