【技术实现步骤摘要】
一种用于6英寸、8英寸、12英寸晶舟盒的晶片推导转移工具
[0001]本技术涉及一种多用途晶舟盒的晶片转移用具,可以应用在硅晶片制造领域,通用6英寸、8英寸、12英寸不同的晶舟盒晶片转移。
技术介绍
[0002]硅晶片制造过程中,各种环境要求以及工况要求非常苛刻,任何的超标规范降造成不良率上升和硅晶片的报废,在晶片不同工序的周转过程中,晶片需要从晶舟盒内不断的取出和放回,现有的取给方式效率低下,环境工况等因素不可控,造成效率低下且稍有疏忽会造成昂贵的硅晶片报废。
技术实现思路
[0003]本技术的目的针对存在的问题和标准化操作不能统一等不可控因素,提供一种标准的作业工具,该工具克服周转过程中效率低下,不可控因素过多等问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采用下述技术方案:本技术的整体设计采用合金钢材和工程塑料两大类材质,满足硅晶片制造过程中不同材质对于晶片的影响,且保证整体构件的稳定性。使用时通过拨动微调手柄,设置不同晶舟盒的高度,将两组晶舟盒放置在设置卡槽中,通过拨动启动手柄,使推导构件在滑动轨道中按照设定方向移动推头,推头在推力的作用下均匀有力的接触到晶圆本体,将晶圆平稳的一次性全部推导转移到目标晶舟盒。
[0005]采用上述技术方案后,本技术有益效果是:实现了高效率的转移工作,降低了晶圆转移时的步骤节拍和时间,环境因素影响降低至最小,掉落、污染、人工失误等环节的失误降低到最低,并且可以实现标准化作业。
附图说明
[0006]图1是本技术一种用于6英寸、8英寸、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于6英寸、8英寸、12英寸晶舟盒的晶片推导转移工具,其特征在于包含推头(1)推杆(2)启动手柄(3)滑动轨道(4)微调手柄(5)和卡槽(6)所述的卡槽(6)中设置有同晶舟盒配合的卡位装置;所述的微调手柄(5)可以调整卡槽(6)的高度;所述滑动轨道(4)确保无抖动推动推头(1)。2.根据权利要求1所述的一种用...
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