一种新型半导体物料箱的取放设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型半导体物料箱的取放设备，包括用于半导体物料箱周转的主体柜，主体柜内可拆卸连接有上料组件和输出组件，上料组件设于输出组件的一端并用于将半导体物料箱由上一工位取放至输出组件上，上料组件包括：上料框架、设于上料框架底端并与主体柜固定连接的底板、通过螺钉对称设于上料框架前端的滑杆和套设在滑杆上并沿滑杆上下滑动的滑座；底板上对称排列有导轨，上料框架扣合在导轨上并沿导轨前后移动，滑座的前端固定排列有多个支撑爪，滑座的顶端固定连接有气缸，气缸的输出端设有相对于气缸0

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体物料箱的取放设备


[0001]本技术属于半导体加工设备
，尤其涉及一种新型半导体物料箱的取放设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，特别是在半导体生产加工自动化产线上，常涉及半导体加工物料在多台加工设备之间的运输及搬运，往往需要将各个部件分别依次在不同的加工设备上进行加工处理，即每台设备分别完成一定的加工工序，本道加工工序完成后便需要将物料流转到下个加工设备上去完成下一道加工工序，而现有的加工设备中，一般仅靠人力将物料在不同加工设备之间运转，对于某些加工设备要求将入料位置控制在一定精度内时，人力转运往往会出现一定误差，导致半导体产品生产的良品率下降，同时，实际生产加工过程中，当持续不断地进行人工周转送料操作时，其员工的劳动强度大，生产效率低，影响了产品生产质量和效益，这种情况需要改变。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型半导体物料箱的取放设备，以解决上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0004]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：
[0005]一种新型半导体物料箱的取放设备，包括用于半导体物料箱周转的主体柜，所述主体柜内可拆卸连接有上料组件和输出组件，所述上料组件设于所述输出组件的一端并用于将半导体物料箱由上一工位取放至所述输出组件上，所述上料组件包括：上料框架、设于所述上料框架底端并与所述主体柜固定连接的底板、通过螺钉对称设于所述上料框架前端的滑杆和套设在所述滑杆上并沿所述滑杆上下滑动的滑座；所述底板上对称排列有导轨，所述上料框架扣合在所述导轨上并沿所述导轨前后移动，所述滑座的前端固定排列有多个支撑爪，所述滑座的顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端设有相对于所述气缸0
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转动的机械手。
[0006]本技术进一步设置为：在多个所述支撑爪的两侧设有接近动作开关。
[0007]本技术进一步设置为：所述机械手面向所述滑座的一侧粘接有弹簧胶垫。
[0008]本技术进一步设置为：所述输出组件包括：输出框架、对称设于所述输出框架上下端内壁处的直线条轨和对称设于所述输出框架上并位于所述直线条轨前端的驱动辊；所述输出框架通过螺钉与所述主体柜固定连接，所述驱动辊转接于所述输出框架。
[0009]本技术进一步设置为：所述输出框架的一侧内壁上并靠近所述驱动辊处设有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有用于驱动所述驱动辊转动的齿轮箱，两个对称排列的所述驱动辊间连接有传动杆。
[0010]本技术进一步设置为：所述输出框架的一侧内壁上并位于所述直线条轨下方通过螺钉固定排列有多个用于装设计数感应器的直角支架。
[0011]本技术进一步设置为：所述输出框架靠近所述上料组件的一侧设有感应码板，所述感应码板上活动连接有SIK感应器。
[0012]本技术进一步设置为：在所述主体柜内并位于所述输出组件上还对称设有便于半导体物料箱输送的护板，所述护板通过螺钉与所述输出框架可拆卸连接。
[0013]综上所述，与现有技术相比，本技术公开了一种新型半导体物料箱的取放设备，上料组件设于输出组件的一端并包括上料框架、设于上料框架底端并与主体柜固定连接的底板、通过螺钉对称设于上料框架前端的滑杆和套设在滑杆上并沿滑杆上下滑动的滑座，底板上对称排列有导轨，上料框架扣合在导轨上并沿导轨前后移动，滑座的前端固定排列有多个支撑爪，滑座的顶端固定连接有气缸，气缸的输出端设有相对于气缸0
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转动的机械手。即通过此设置，提高了半导体物料箱的周转效率，改善了传输稳定性和实用性，提高了市场竞争力。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本实施例提供的一种新型半导体物料箱的取放设备的结构示意图；
[0016]图2是本实施例提供的上料组件和输出组件的位置配合结构图；
[0017]图3是本实施例提供的上料组件的整体结构示意图；
[0018]图4是本实施例提供的输出组件的整体结构示意图。
[0019]附图标记：1、上料组件；2、输出组件；21、输出框架；211、直角支架；22、直线条轨；23、驱动辊；231、传动杆；3、上料框架；4、底板；41、导轨；5、滑杆；6、滑座；61、支撑爪；62、气缸；63、机械手；64、接近动作开关；65、弹簧胶垫；7、驱动电机；71、齿轮箱；8、感应码板；81、SIK感应器；9、护板；100、主体柜。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技
术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]此外，上面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0024]一种新型半导体物料箱的取放设备，如图1
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图4所示，包括用于半导体物料箱周转的主体柜100，主体柜100内可拆卸连接有上料组件1和输出组件2，上料组件1设于输出组件2的一端并用于将半导体物料箱由上一工位取放至输出组件2上，上料组件1包括：上料框架3、设于上料框架3底端并与主体柜100固定连接的底板4、通过螺钉对称设于上料框架3前端的滑杆5和套设在滑杆5上并沿滑杆5上下滑动的滑座6；底板4上对称排列有导轨41，上料框架3扣合在导轨41上并沿导轨41前后移动，滑座6的前端固定排列有多个支撑爪61，滑座6的顶端固定连接有气缸62，气缸62的输出端设有相对于气缸62进行0
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体物料箱的取放设备，包括用于半导体物料箱周转的主体柜，其特征在于：所述主体柜内可拆卸连接有上料组件和输出组件，所述上料组件设于所述输出组件的一端并用于将半导体物料箱由上一工位取放至所述输出组件上，所述上料组件包括：上料框架、设于所述上料框架底端并与所述主体柜固定连接的底板、通过螺钉对称设于所述上料框架前端的滑杆和套设在所述滑杆上并沿所述滑杆上下滑动的滑座；所述底板上对称排列有导轨，所述上料框架扣合在所述导轨上并沿所述导轨前后移动，所述滑座的前端固定排列有多个支撑爪，所述滑座的顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端设有相对于所述气缸0
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转动的机械手。2.如权利要求1所述的一种新型半导体物料箱的取放设备，其特征在于，在多个所述支撑爪的两侧设有接近动作开关。3.如权利要求1所述的一种新型半导体物料箱的取放设备，其特征在于，所述机械手面向所述滑座的一侧粘接有弹簧胶垫。4.如权利要求1所述的一种新型半导体物料箱的取放设备，其特征在于，所述输出组...

【专利技术属性】
技术研发人员：何江，何涛，
申请(专利权)人：深圳市科美通电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：